[实用新型]一种PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构有效
| 申请号： | 201320235938.2 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN203232860U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 宋佐时;覃潇;郭琪;朱鹏林 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构，包括机架(1)、平台(2)、上压轮机构(3)、下压轮机构(4)和伺服电机(5)；上压轮机构(3)和下压轮机构(4)分别设置于平台(2)的上部和下部，伺服电机(5)能够驱动下压轮机构(4)转动，下压轮机构(4)转动后能够带动上压轮(32)从动。该步进定位机构不但可以保证步进准确性，还具有纠偏功能。可以用于所有与PCB电子载板式接触式IC卡模块相关的自动化设备上，用途广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电子 板式 接触 ic 模块 步进 定位 机构 | ||
【主权项】：
一种PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构，其特征在于，所述PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构包括机架(1)、平台(2)、上压轮机构(3)、下压轮机构(4)和伺服电机(5)；平台(2)设置在机架(1)的上部，上压轮机构(3)包括设置在平台(2)上方的上压轮轴(31)，上压轮轴(31)的轴线沿水平方向设置并平行于平台(2)的上表面，上压轮轴(31)外套设有至少两个上压轮(32)，上压轮(32)的外缘的下部能够位于平台(2)的上表面所在的平面，下压轮机构(4)包括设置在平台(2)下方的下压轮轴(41)，下压轮轴(41)的轴线沿水平方向设置并平行于平台(2)的上表面，下压轮轴(41)的轴线与上压轮轴(31)的轴线平行，下压轮轴(41)外套设有至少两个下压轮(42)，下压轮(42)与上压轮(32)一一对应，下压轮(42)的外缘的上部能够与上压轮(32)的外缘的下部相接触，伺服电机(5)能够驱动下压轮机构(4)转动，下压轮机构(4)的下压轮(42)能够带动上压轮(32)从动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
