[实用新型]一种PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构有效
申请号: | 201320235938.2 | 申请日: | 2013-05-03 |
公开(公告)号: | CN203232860U | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 宋佐时;覃潇;郭琪;朱鹏林 | 申请(专利权)人: | 中电智能卡有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 102200 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 电子 板式 接触 ic 模块 步进 定位 机构 | ||
1.一种PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构,其特征在于,所述PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构包括机架(1)、平台(2)、上压轮机构(3)、下压轮机构(4)和伺服电机(5);
平台(2)设置在机架(1)的上部,上压轮机构(3)包括设置在平台(2)上方的上压轮轴(31),上压轮轴(31)的轴线沿水平方向设置并平行于平台(2)的上表面,上压轮轴(31)外套设有至少两个上压轮(32),上压轮(32)的外缘的下部能够位于平台(2)的上表面所在的平面,下压轮机构(4)包括设置在平台(2)下方的下压轮轴(41),下压轮轴(41)的轴线沿水平方向设置并平行于平台(2)的上表面,下压轮轴(41)的轴线与上压轮轴(31)的轴线平行,下压轮轴(41)外套设有至少两个下压轮(42),下压轮(42)与上压轮(32)一一对应,下压轮(42)的外缘的上部能够与上压轮(32)的外缘的下部相接触,伺服电机(5)能够驱动下压轮机构(4)转动,下压轮机构(4)的下压轮(42)能够带动上压轮(32)从动。
2.根据权利要求1所述的PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构,其特征在于:平台(2)的边缘设置有多个用于所述下压轮(42)的外缘的上部穿过的缺口。
3.根据权利要求1所述的PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构,其特征在于:沿上压轮轴(31)的轴向均匀分布有8个上压轮(32),沿下压轮轴(41)的轴向均匀分布有8个下压轮(42)。
4.根据权利要求1所述的PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构,其特征在于:上压轮机构(3)的两端分别设置有压轮动作气缸(6),压轮动作气缸(6)与机架(1)固定连接,压轮动作气缸(6)能够使上压轮机构(3)沿竖直方向往复运动。
5.根据权利要求1所述的PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构,其特征在于:上压轮机构(3)的两端分别设置有能够给上压轮机构(3)提供竖直向下力的弹簧(7),弹簧(7)的一端与上压轮机构(3)固定连接,弹簧(7)的另一端与机架(1)固定连接。
6.根据权利要求1所述的PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构,其特征在于:所述平台(2)的上表面沿水平方向设置,所述平台(2)的上表面有多个沿垂直于下压轮轴(41)的轴线方向设置的凹槽(21)。
7.根据权利要求1所述的PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构,其特征在于:伺服电机(5)为交流伺服电机。
8.根据权利要求1所述的PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构,其特征在于:伺服电机(5)与下压轮机构(4)之间通过带传动连接。
9.根据权利要求1所述的PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构,其特征在于:沿下压轮轴(41)的轴线方向,平台(2)的两侧分别设置有定位针(8)和能够驱动定位针(8)沿竖直方向上下运动的定位针气缸(81),并且定位针(8)能够露出所述平台(2)的上表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造