[实用新型]印刷电路板的树脂塞孔工装有效
| 申请号： | 201320194121.5 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN203219622U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 田炯玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于印刷电路板的制程领域，提供了一种简易的、可对印刷电路板进行树脂塞孔的工装，包括矩形的导气板，导气板上钻有多个导气孔，多个导气孔与待树脂塞孔的生产板上的开孔位置一一对应，且每一导气孔的直径均大于生产板上对应开孔的直径。该工装结构简单，相对于传统的手工树脂塞孔技术，可解决塞孔不饱满的问题并避免了空泡的产生；相对于专用真空树脂塞孔设备，成本低，操作简单，从而提高了生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 工装 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述工装包括：矩形的导气板，所述导气板上钻有多个导气孔，所述多个导气孔与待树脂塞孔的生产板上的开孔位置一一对应，且每一所述导气孔的直径均大于所述生产板上对应开孔的直径。
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