[实用新型]印刷电路板的树脂塞孔工装

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板的制程领域，尤其涉及一种简易的、可对印刷电路板进行树脂塞孔的工装。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子元器件电气连接的承载者。根据电路层数的不同，印刷电路板可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

随着装配元器件的小型化和微型化发展，印刷电路板的布线面积，图案设计面积也随之减小。树脂塞孔技术即是在配合该种趋势所产生的，在当前的印刷电路板、特别是多层板中被越来越广泛的应用。

传统的树脂塞孔实现方式是采用手工实现树脂塞孔，该种方式会造成塞孔不饱满或存在空泡的发生。针对于此，现有技术一般采用专业的真空塞孔设备实现树脂塞孔，但该种方式 要求使用专业设备、网版及铝片等，成本高且生产效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的树脂塞孔工装，旨在解决现有技术采用专业的真空塞孔设备实现树脂塞孔时，存在成本高、生产效率低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种印刷电路板的树脂塞孔工装，所述工装包括：

矩形的导气板，所述导气板上钻有多个导气孔，所述多个导气孔与待树脂塞孔的生产板上的开孔位置一一对应，且每一所述导气孔的直径均大于所述生产板上对应开孔的直径。

其中，在所述导气板上、所述导气板的边界位置处可以开有至少一个定位孔。

进一步地，在所述导气板上、所述导气板的左侧边界位置处可以开有第一定位孔和第二定位孔；在所述导气板上、所述导气板的右侧边界位置处可以开有第三定位孔。

上述印刷电路板的树脂塞孔工装中，所述导气板可以为厚度大于或等于1.0mm的FR-4印制电路板基材，所述导气板任一边相对于所述生产板的对应边外延5mm，所述导气板上每一所述导气孔的直径均大于所述生产板上对应开孔的直径1mm。

本实用新型提供的印刷电路板的树脂塞孔工装结构简单，相对于传统的手工树脂塞孔技术，可解决塞孔不饱满的问题并避免了空泡的产生；相对于专用真空树脂塞孔设备，成本低，操作简单，从而提高了生产率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装的结构图；

图2是应用本实用新型实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装对印刷电路板进行树脂塞孔时的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1示出了本实用新型实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装的结构。

本实用新型第一实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装包括：矩形的导气板1，导气板1上钻有多个导气孔，该多个导气孔与待树脂塞孔的生产板上的开孔位置一一对应，且每一导气孔的直径均大于生产板上对应开孔的直径。

进一步地，在导气板1上、靠近导气板1的边界位置处开有至少一个定位孔。优选地，在导气板1上、靠近导气板1的左侧边界位置处开有第一定位孔2和第二定位孔3；在导气板1上、靠近导气板1的右侧边界位置处开有第三定位孔4。

进一步地，导气板1为厚度大于或等于1.0mm的FR-4印制电路板基材，导气板1任一边相对于生产板的对应边外延5mm。

进一步地，导气板1上每一导气孔的直径均大于生产板上对应开孔的直径1mm。

当应用该工装对印刷电路板进行树脂塞孔时，如图2所示，将生产板通过通过PIN钉固定在导气板1上，将塞孔树脂直接少量倒在生产板上，用硬度为75°的刮刀在生产板上来回印刷三到五次，直到生产板的背面有冒油现象为止，说明孔已被塞饱满。在图1和图2所示中，黑点用以表征开孔。

本实用新型提供的印刷电路板的树脂塞孔工装结构简单，相对于传统的手工树脂塞孔技术，可解决塞孔不饱满的问题并避免了空泡的产生；相对于专用真空树脂塞孔设备，成本低，操作简单，从而提高了生产率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。