[实用新型]印刷电路板的树脂塞孔工装有效
| 申请号： | 201320194121.5 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN203219622U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 田炯玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述工装包括：
矩形的导气板，所述导气板上钻有多个导气孔，所述多个导气孔与待树脂塞孔的生产板上的开孔位置一一对应，且每一所述导气孔的直径均大于所述生产板上对应开孔的直径。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，在所述导气板上、所述导气板的边界位置处开有至少一个定位孔。
3.如权利要求2所述的印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，在所述导气板上、所述导气板的左侧边界位置处开有第一定位孔和第二定位孔；在所述导气板上、所述导气板的右侧边界位置处开有第三定位孔。
4.如权利要求1至3任一项所述的印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述导气板为厚度大于或等于1.0mm的FR-4印制电路板基材，所述导气板任一边相对于所述生产板的对应边外延5mm，所述导气板上每一所述导气孔的直径均大于所述生产板上对应开孔的直径1mm。
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