[实用新型]用于回旋加速器高频腔体的加速电极

摘要

用于回旋加速器高频腔体的加速电极，克服了现有加速电极的盒体与冷却水管锡焊焊接，在真空环境中使用锡焊出气量大，使高频腔体内的压强加大，使有锡焊料的盒体沟槽表面导电性能降低的问题，特征是在盒体上表面加工有用于安装上盖板的凹槽，在该凹槽中安装上盖板，在上盖板上加工有一个通孔，冷却水管的进水口和出水口通过该通孔向上伸出，在盒体下表面加工有用于安装下盖板的凹槽，在该凹槽中安装下盖板，上盖板和下盖板均采用铜质材料，盒体与冷却水管以及盒体与上盖板和下盖板均用银铜焊料真空封接，有益效果是，对高频腔体内的压强没有影响，同时提高了加速电极整体的导电性能，可以使加速电极耐受更高的高频电压。

主权项

用于回旋加速器高频腔体的加速电极，包括盒体（1），冷却水管（2），其特征在于，在盒体（1）上表面加工有用于安装上盖板的凹槽，在该凹槽中安装上盖板（3），上盖板（3）的上表面与盒体（１）上表面在同一个平面上， 在上盖板（3）上加工有一个通孔，冷却水管（2）的进水口（2‑1）和出水口（2‑2）通过该通孔向上伸出，在盒体（1）下表面加工有用于安装下盖板的凹槽，在该凹槽中安装下盖板（4），下盖板（4）的下表面与盒体（1）下表面在同一个平面上。