[实用新型]用于回旋加速器高频腔体的加速电极有效
申请号: | 201320161895.8 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN203251498U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 董毅 | 申请(专利权)人: | 沈阳慧宇真空技术有限公司 |
主分类号: | H05H7/00 | 分类号: | H05H7/00;H05H13/00 |
代理公司: | 沈阳世纪蓝海专利事务所(普通合伙) 21232 | 代理人: | 黄玉杰 |
地址: | 110042 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 回旋加速器 高频 加速 电极 | ||
技术领域
本实用新型属于真空设备回旋加速器技术领域,特别涉及用于回旋加速器高频腔体的加速电极。
背景技术
加速电极是回旋加速器高频腔体中的关键部件,现有技术中用于回旋加速器高频腔体的加速电极由盒体与盒体内冷却水管组成,通过锡焊将冷却水管焊接在盒体内加工出的相应沟槽内,由于加速电极在真空环境中使用,锡焊出气量大,使高频腔体内的压强加大,使有锡焊料的盒体沟槽表面导电性能降低,进而影响加速电极整体的导电性能。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有技术的缺陷,提供不影响真空度及提高盒体表面导电性能的用于回旋加速器高频腔体的加速电极。
本实用新型采用的技术方案包括盒体,冷却水管,在盒体上表面加工有用于安装上盖板的凹槽,在该凹槽中安装上盖板,上盖板的上表面与盒体上表面在同一个平面上, 在上盖板上加工有一个通孔,冷却水管的进水口和出水口通过该通孔向上伸出,在盒体下表面加工有用于安装下盖板的凹槽,在该凹槽中安装下盖板,下盖板的下表面与盒体下表面在同一个平面上。
所述上盖板和下盖板均采用铜质材料。
所述盒体与冷却水管以及盒体与上盖板和下盖板均用银铜焊料真空封接。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是,由于盒体与盒体内的冷却水管以及盒体与上盖板和下盖板均采用银铜焊料真空封接,且上盖板和下盖板为铜质材料,对高频腔体内的压强没有影响,同时提高了加速电极整体的导电性能,可以使加速电极耐受更高的高频电压。
附图说明
图1是本实用新型的主视图,
图2是图1的俯视图,
图3是图1的仰视图,
图4是图1的A-A剖视图。
图中:
1. 盒体,2.冷却水管,
2-1.进水口,2-2.出水口,
3.上盖板,4.下盖板。
具体实施方式
如附图所示,本实用新型包括盒体1,在盒体1上加工有用于安装冷却水管的沟槽,在该沟槽内安装冷却水管2,在盒体1上表面加工有用于安装上盖板的凹槽,在该凹槽中安装上盖板3,上盖板3的上表面与盒体1上表面在同一个平面上, 在上盖板3上加工有一个通孔,冷却水管2的进水口2-1和出水口2-2通过该通孔向上伸出,在盒体1下表面加工有用于安装下盖板的凹槽,在该凹槽中安装下盖板4,下盖板4的下表面与盒体1下表面在同一个平面上,所述上盖板3和下盖板4均采用铜质材料,在安装完冷却水管2的盒体沟槽中加入银铜焊料,然后安装上盖板3和下盖板4,再整体放入真空封接炉内真空封接,封接完冷却后取出,处理表面多余的银铜焊料,抛光即可。
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