[实用新型]电镀装置有效
| 申请号： | 201320140260.X | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN203238337U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 余弘斌;余丞博;黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电镀装置，其适于对一待镀物进行电镀。电镀装置包括一电镀槽、一阴极、至少一阳极以及一阴极遮板。电镀槽用以容置电镀液。待镀物适于在电镀槽内沿一电镀方向移动。阴极耦接待镀物。阳极设置于电镀槽内并耦接一电镀金属。阳极面对待镀物的一待镀面。阴极遮板设置于电镀槽的底部并具有一上表面。待镀面的一底缘实质上与上表面切齐。阴极遮板具有一沟槽。沟槽对应待镀物并沿电镀方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种电镀装置，适于对一待镀物进行电镀，其特征在于，该电镀装置包括：电镀槽，用以容置一电镀液，该待镀物在该电镀槽内沿一电镀方向移动；阴极，耦接该待镀物；至少一阳极，设置于该电镀槽内且并耦接一电镀金属，该阳极面对该待镀物的一待镀面；以及阴极遮板，设置于该电镀槽的底部并具有上表面，该待镀面的一底缘与该上表面切齐，该阴极遮板具有沟槽，该沟槽对应该待镀物并沿该电镀方向延伸。
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