[实用新型]新型通用扣具有效
| 申请号： | 201320129737.4 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203165880U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张毅 | 申请（专利权）人： | 广州达威散热科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。本实用新型避免芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且能使芯片模块的组装简易且定位稳固，安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 通用 | ||
【主权项】：
一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，其特征在于：所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。
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