[实用新型]新型通用扣具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种扣具，具体地说，涉及一种用于压接一芯片模块的扣具。

背景技术

电子元件在工作过程中会产生大量的热量，这些热量如不及时散发出去，则会严重影响电子元件的工作性能，损害电子元件的寿命。因此，目前电子元件产品均需加装散热器，散热器往往固定在芯片模块上以散发热量，而散热器与芯片模块的固定连接通常都是通过扣具来实现的。

目前现有的散热器扣具，包括有扣体及插销，扣体中央有水平压制部，压制部压制于芯片模块上，该插销组合在扣体上对散热器进行固定。然而，此类扣具单向压制芯片模块，可能会使得芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且灵活性差，安装复杂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种避免芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且安装方便的新型通用扣具。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。

进一步，所述二压接部分别设有锁孔。

进一步，所述框体设有开口，所述芯片模块包括基部和凸部，所述基部连接于所述凸部的顶面，所述基部凸伸于所述开口，所述压接部按压于所述凸部并抵接于所述基部侧壁的外表面。

与现有技术相比，本实用新型避免芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且能使芯片模块的组装简易且定位稳固，安装方便。

附图说明

图1为本实用新型新型通用扣具与芯片模块的立体组合示意图；

图2为本实用新型新型通用扣具与芯片模块的立体分解示意图；

图3为本实用新型新型通用扣具的立体示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图2和图3，本实用新型揭示了一种新型通用扣具1，所述新型通用扣具1压接于一芯片模块2上，其包括框体11，所述框体11向下延伸有相对的二压接部12，所述二压接部12分别按压于所述芯片模块2的两侧，所述框体11向上延伸有相对的二弹臂13，所述二弹臂13上分别延设有一压扣部14，所述二弹臂13通过所述二压扣部14与所述框体11连接。

请参阅图1和图3，所述框体11设有开口111，所述芯片模块2包括基部21和凸部22，所述基部21连接于所述凸部22的顶面，所述基部21凸伸于所述开口111内，所述压接部12按压于所述凸部22并抵接于所述基部21侧壁的外表面。且所述二压接部12分别设有锁孔121，所述芯片模块2对应所述锁孔121设有孔槽21，通过固定件(未图示)进入所述锁孔121和所述孔槽21固定配合，从而使得所述新型通用扣具1和所述芯片模块2固定连接。

所述框体11与所述二压接部12相衔接部分的截面积较大，且所述二压接部12与所述芯片模块2的所述凸部22相抵接的面积较大，以此使得所述新型通用扣具1和所述芯片模块2相作用的受力面积较大，避免所述芯片模块2因受力不平衡发生翘曲，且能使所述芯片模块2定位稳固。所述二弹臂13上分别设有多个细碎的凸点(未标号)，操作人员压合所述新型通用扣具1时，所述凸点(未标号)与人体手部之间产生相应的摩擦力，便于工作人员操作。所述二弹臂13上延设的所述压扣部14与相应元件配合，能够起到固定防脱的作用。

本实用新型所述新型通用扣具1避免所述芯片模块2因受力不平衡发生翘曲，且能使所述芯片模块2的组装简易且定位稳固，安装方便。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。