[实用新型]一种中高压IGBT终端有效

专利信息
申请号: 201320121922.9 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN203134805U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 田晓丽;朱阳军;卢烁今;吴振兴 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/40;H01L29/06
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种中高压IGBT终端,属于大功率半导体器件技术领域。该终端包括主结、场限环、截止保护环、场板和沟槽;主结、场限环、截止保护环均在N-漂移区内,从主结向截止保护环的方向,依次有场限环和沟槽,在主结、场限环和/或截止保护环上有多个不连续的场板,沟槽截断沟槽所在处的IGBT终端的耗尽层。本实用新型结合了传统场限环终端和截断型终端的优点,一方面使耗尽层在远离主结方向延伸,提高了器件的耐压;另一方面使耗尽层向表面靠近,减小了耗尽层纵向的深度,这就为截断型终端提供了方便,它减小了刻蚀沟槽的深度,在工艺上大大降低了难度。
搜索关键词: 一种 高压 igbt 终端
【主权项】:
一种中高压IGBT终端,其特征在于,包括主结、场限环、截止保护环、场板和沟槽;其中,所述主结、所述场限环和所述截止保护环均在N‑漂移区内,从所述主结向所述截止保护环的方向,依次有所述场限环和所述沟槽,在所述主结、所述场限环和/或所述截止保护环上有多个不连续的所述场板,所述沟槽截断所述沟槽所在处的耗尽层,所述耗尽层在所述IGBT终端上。
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