[实用新型]一种中高压IGBT终端有效
申请号: | 201320121922.9 | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN203134805U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 田晓丽;朱阳军;卢烁今;吴振兴 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/40;H01L29/06 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 igbt 终端 | ||
1.一种中高压IGBT终端,其特征在于,包括主结、场限环、截止保护环、场板和沟槽;其中,所述主结、所述场限环和所述截止保护环均在N-漂移区内,从所述主结向所述截止保护环的方向,依次有所述场限环和所述沟槽,在所述主结、所述场限环和/或所述截止保护环上有多个不连续的所述场板,所述沟槽截断所述沟槽所在处的耗尽层,所述耗尽层在所述IGBT终端上。
2.根据权利要求1所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述沟槽的槽深大于所述沟槽所在处的耗尽层深度。
3.根据权利要求2所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述沟槽的槽壁和沟槽的槽底均有P-区,在所述沟槽里填充有SiO2或低介电常数绝缘介质。
4.根据权利要求3所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述P-区的厚度为2μm。
5.根据权利要求1所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述场板包括氧化层和金属场板,所述氧化层位于所述IGBT终端的上表面,所述金属场板位于所述氧化层上。
6.根据权利要求1所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述场板包括氧化层和半绝缘多晶硅场板,所述氧化层位于所述IGBT终端的上表面,所述半绝缘多晶硅场板位于所述氧化层上。
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