[实用新型]一种中高压IGBT终端有效

专利信息
申请号: 201320121922.9 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN203134805U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 田晓丽;朱阳军;卢烁今;吴振兴 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/40;H01L29/06
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 igbt 终端
【权利要求书】:

1.一种中高压IGBT终端,其特征在于,包括主结、场限环、截止保护环、场板和沟槽;其中,所述主结、所述场限环和所述截止保护环均在N-漂移区内,从所述主结向所述截止保护环的方向,依次有所述场限环和所述沟槽,在所述主结、所述场限环和/或所述截止保护环上有多个不连续的所述场板,所述沟槽截断所述沟槽所在处的耗尽层,所述耗尽层在所述IGBT终端上。

2.根据权利要求1所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述沟槽的槽深大于所述沟槽所在处的耗尽层深度。

3.根据权利要求2所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述沟槽的槽壁和沟槽的槽底均有P-区,在所述沟槽里填充有SiO2或低介电常数绝缘介质。

4.根据权利要求3所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述P-区的厚度为2μm。

5.根据权利要求1所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述场板包括氧化层和金属场板,所述氧化层位于所述IGBT终端的上表面,所述金属场板位于所述氧化层上。

6.根据权利要求1所述的中高压IGBT终端,其特征在于,所述场板包括氧化层和半绝缘多晶硅场板,所述氧化层位于所述IGBT终端的上表面,所述半绝缘多晶硅场板位于所述氧化层上。

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