[实用新型]一种灌封式功率模块有效
| 申请号： | 201320107734.0 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN203134775U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 林建伟 | 申请（专利权）人： | 西安伟京电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新区草堂*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种灌封式功率模块，包括模块壳体底座，模块壳体底座两侧安置有两排MOS管，MOS管通过绝缘垫片与模块壳体底座紧密贴合，MOS管上方放置压板，压板连接在模块壳体底座上，MOS管通过导线连接印制板，印制板置于压板上方，印制板固定在模块壳体上，印制板上方紧贴有绝缘板，模块壳体底座上方设置有盖板，盖板位于模块壳体两侧的管脚之间，管脚与盖板之间有垂直放置的挡板，管脚穿过绝缘板和印制板并且固定于印制板上。本实用新型的有益效果是增加了印制板利用面积，并且有效杜绝溢胶损害壳体内器件的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灌封式 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种灌封式功率模块，其特征在于：包括模块壳体底座（1），模块壳体底座（1）两侧安置有两排MOS管（3），MOS管（3）通过绝缘垫片（2）与模块壳体底座（1）紧密贴合，MOS管（3）上方放置压板（4），压板（4）连接在模块壳体底座（1）上，MOS管（3）通过导线连接印制板（6），印制板（6）置于压板（4）上方，印制板（6）固定在模块壳体（5）上，印制板（6）上方紧贴有绝缘板（7），模块壳体底座（1）上方设置有盖板（8），盖板（8）位于模块壳体（5）两侧的管脚（9）之间，管脚（9）与盖板（8）之间有垂直放置的挡板（10），管脚（9）穿过绝缘板（7）和印制板（6）并且固定于印制板（6）上。
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