[实用新型]一种灌封式功率模块

说明书

技术领域

本实用新型属于电子设备制造设备技术领域，涉及一种灌封式功率模块。

背景技术

现有灌封式功率模块的MOS管通常贴装在印制板上，既占用印制板面积，MOS管又得不到充分的散热。在管脚分布密度较高的情况下，管脚与壳体之间的绝缘不能保证，故在壳体增加绝缘套环，但存在壳体套环与壳体之间粘接不牢靠，安装不便等隐患，降低了生产效率。此类模块灌封时易出现溢胶情况，通常由两个印制板组成，一个印制板作为主板用于安装器件，另一个印制板作为副板用于焊接管针，主板与副板之间用导线连接，这样装配时穿线难度增加且导线磨损后容易与壳体短路。此类安装需要增加盖板数量，壳体设计与加工难度增大，提高成本且影响模块外观。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灌封式功率模块，解决了现有的MOS管占用印制板面积，灌封过程中容易出现溢胶损伤壳体内器件的现象。

本实用新型所采用的技术方案是包括模块壳体底座，模块壳体底座两侧安置有两排MOS管，MOS管通过绝缘垫片与模块壳体底座紧密贴合，MOS管上方放置压板，压板连接在模块壳体底座上，MOS管通过导线连接印制板，印制板置于压板上方，印制板固定在模块壳体上，印制板上方紧贴有绝缘板，模块壳体底座上方设置有盖板，盖板位于模块壳体两侧的管脚之间，管脚与盖板之间有垂直放置的挡板，管脚穿过绝缘板和印制板并且固定于印制板上。

本实用新型的特点还在于模块壳体底座为长方形，模块壳体底座两侧的绝缘垫片、印制板、绝缘板均为长方形且面积相同。压板通过螺栓连接在模块壳体底座上。

本实用新型的有益效果是增加了印制板利用面积，并且有效杜绝溢胶损害壳体内器件的现象发生。

附图说明

图1是本实用新型一种灌封式功率模块的正面剖视图；

图2是本实用新型一种灌封式功率模块的正面一角剖视图；

图3是本实用新型一种灌封式功率模块的侧视图；

图4是本实用新型一种灌封式功率模块的俯视图。

图中，1.模块壳体底座，2.绝缘垫片，3.MOS管，4.压板，5.模块壳体，6.印制板，7.绝缘板，8.盖板，9.管脚，10.挡板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

本实用新型如图1所示模块壳体底座1两侧安置有两排MOS管3，MOS管3通过绝缘垫片2与模块壳体底座1紧密贴合，MOS管3上方放置压板4，压板4连接在模块壳体底座1上，如图2所示，MOS管3通过导线连接印制板6，印制板6置于压板4上方，印制板6固定在模块壳体5上，如图3所示，印制板6上方紧贴有绝缘板7，模块壳体底座1上方设置有盖板8，盖板8位于模块壳体5两侧的管脚9之间，如图4所示，管脚9与盖板8之间有垂直放置的挡板10，管脚9穿过绝缘板7和印制板6并且固定于印制板6上。模块壳体底座1为长方形，模块壳体底座1两侧的绝缘垫片2、印制板6、绝缘板7均为长方形且面积相同。压板4通过螺栓连接在模块壳体底座1上。

本实用新型的MOS管3分布于模块壳体底座1两侧，MOS管3通过压板4固定在壳体底座1上，MOS管3和模块壳体底座1之间有绝缘垫片2，MOS管3不再安装于印制板6上，而是通过电路连接印制版6。印制版6可以是常用的PCB板，MOS管3通过压板4紧压于模块壳体底座1上，压板4固定连接模块壳体底座1，印制板6两端固定在模块壳体5两侧，印制版6上面覆盖有绝缘板7，管脚9穿过绝缘板7焊接在印制板6上，绝缘板7上标有管脚定义，绝缘板7上方安装有盖板8，管脚9另一端穿过盖板8，如图3所示，管脚9均匀排列在模块壳体5两侧，管脚9和模块壳体5内部器件之间加一防溢胶挡板10，挡板10固定在壳体卡槽内。

本实用新型的有益之处在于增大了印制板6的利用面积，有利于布线，同时MOS管3紧压在模块壳体底座1上，通过模块壳体底座1得到充分散热。并且在管脚9部分和模块壳体5内的器件之间加装了一个挡板，这样可以有效杜绝溢胶发生时损害模块壳体5内部的器件情况的发生。