[实用新型]一种基于COB封装的LED光源有效
| 申请号： | 201320077412.6 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN203150541U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 白鹭明;陈子鹏 | 申请（专利权）人： | 厦门市朗星节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于COB封装的LED光源，包括金属基板，LED晶片，散热板和驱动电路板，所述散热板的上方设有金属基板，所述金属基板上设有至少两个所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一层荧光粉胶层；所述散热板的下方设有驱动电路板，所述散热板上开有接线孔作为所述LED晶片和驱动电路板的接线通道。其有益效果在于具有较好的散热效果，使LED具有良好的光效，发出的光亮度高且均匀，使用寿命长；同时，还具有结构简单、便于加工的特点，降低了LED封装结构的材料及加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cob 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种基于COB封装的LED光源，其特征在于：包括金属基板，LED晶片，散热板和驱动电路板，所述散热板的上方设有金属基板，所述金属基板上设有至少两个所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一层荧光粉胶层；所述散热板的下方设有驱动电路板，所述散热板上开有接线孔作为所述LED晶片和驱动电路板的接线通道。
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