[实用新型]化学气相沉积设备有效
| 申请号： | 201320028389.1 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN203049032U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陈雄博;罗光林 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种化学气相沉积设备包括：反应腔室；加热器，设置于所述反应腔室内的底部；引线，所述引线穿过所述反应腔室的底部并且接地；射频带条，一端与所述加热器相固定，另一端通过第一螺丝和第一垫片与所述引线相固定，所述第一垫片为长方体。使用第一螺丝和长方体的第一垫片将射频带条与引线相固定，使所述射频带条与所述引线能够大面积紧贴，消除了所述射频带条与所述引线之间的空隙，防止介质薄膜形成在所述射频带条与所述引线之间，增加所述射频带条与所述引线的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】：
一种化学气相沉积设备，包括：反应腔室；加热器，设置于所述反应腔室内的底部；引线，引线穿过所述反应腔室的底部并且接地；射频带条，一端与所述加热器相固定，另一端通过第一螺丝和第一垫片与所述引线相固定；其特征在于，所述第一垫片为长方体。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
