[实用新型]一种具隔离沟槽的引线框架有效
| 申请号： | 201320018054.1 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203085520U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 田茂康 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具隔离沟槽的引线框架，其包括框架本体，所述框架本体设置有载片区，所述载片区内设置有至少一条隔离沟槽，所述隔离沟槽将载片区分割成若干个小基岛，芯片封装于各个小基岛内。上述具隔离沟槽的引线框架将同一载片区上区隔出多个小基岛，多芯片装片时候可将不同的芯片装在不同小基岛上，隔离沟槽结构在引线框架内部实现，不会影响产品外形，可以广泛使用。隔离沟槽结构的引线框架不仅可增加塑封体与框架的结合力，提升了产品质量和可靠性；而且提升了该类框架单基岛多芯片封装大功率器件能力，达到了降低成本提升效益的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 沟槽 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种具隔离沟槽的引线框架，其包括框架本体，所述框架本体设置有载片区，其特征在于：所述载片区内设置有至少一条隔离沟槽，所述隔离沟槽将载片区分割成若干个小基岛，芯片封装于各个小基岛内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市玉祁红光电子有限公司，未经无锡市玉祁红光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320018054.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种OLED像素排列结构
- 下一篇：自动上芯机的进料弹仓
