[实用新型]一种具隔离沟槽的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种用于大功率器件及多芯片单基岛封装的具隔离沟槽的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大，对产品可靠性要求的不断提高；給功率器件封装行业带来了发展契机，同时也給功率器件封装行业提出了新的挑战。所以功率器件所使用引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作用。

目前，传统的引线框架如图1所示，图1是传统的引线框架的结构示意图，图中可看出传统的引线框架的载片区为单一的整体结构，对于某种需要在同一载片区（单一基岛）上封装两颗或者多颗芯片的封装形式，在装片时候不同芯片只能在同一载片区内，这样不同芯片下的锡层容易相互吸引、互溶，从而引起质量和可靠性隐患问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具隔离沟槽的引线框架，其在引线框架同一载片区上区隔出多个小基岛，在多芯片装片时候可将不同的芯片装在不同小基岛上，以解决现有技术中引线框架存在的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种具隔离沟槽的引线框架，其包括框架本体，所述框架本体设置有载片区，其中，所述载片区内设置有至少一条隔离沟槽，所述隔离沟槽将载片区分割成若干个小基岛，芯片封装于各个小基岛内。

特别地，所述载片区内设置一条隔离沟槽，所述隔离沟槽设置于载片区的中间位置。

特别地，所述载片区内设置两条或两条以上隔离沟槽，所述隔离沟槽平行间隔设置。

特别地，所述隔离沟槽为长条形结构。

本实用新型的有益效果为，所述具隔离沟槽的引线框架与现有技术相比在引线框架同一载片区上区隔出多个小基岛，多芯片装片时候可将不同的芯片装在不同小基岛上，这样在引线框架同一载片区上实现了“多芯片多基岛”装片替代了“多芯片单基岛”装片。隔离沟槽结构在引线框架内部实现，不会影响产品外形，可以广泛使用。隔离沟槽结构的引线框架不仅可增加塑封体与框架的结合力，提升了产品质量和可靠性；而且提升了该类框架单基岛多芯片封装大功率器件能力，达到了降低成本提升效益的目的。

附图说明

图1是传统的引线框架的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式1提供的具隔离沟槽的引线框架的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图2所示，图2是本实用新型具体实施方式1提供的具隔离沟槽的引线框架的结构示意图。

本实施例中，一种具隔离沟槽的引线框架包括框架本体1，所述框架本体1设置有载片区2，所述载片区2内设置有一条长条形的隔离沟槽3，所述隔离沟槽3的设置于载片区2的中间位置，将整个载片区2分割成两个小基岛，芯片4分别封装于各个小基岛内。

当然所述隔离沟槽3也可以设置为两条或两条以上，隔离沟槽3的排列方式和形状也可根据需要进行调整只要达到将载片区2分割成多个小基岛，以满足多芯片封装于同一载片区2的不同基岛上即可。

具隔离沟槽的引线框架在引线框架同一载片区2上实现了“多芯片多基岛”装片。且隔离沟槽3在引线框架内部实现，不会影响产品外形，可以广泛使用。隔离沟槽3的设置不仅可增加塑封体与框架的结合力，提升了产品质量和可靠性；而且提升了该类框架单基岛多芯片封装大功率器件能力，达到了降低成本提升效益的目的。

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。