[发明专利]制作具有导电加强芯板的印刷线路板的程序无效
| 申请号： | 201310750377.4 | 申请日： | 2007-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103857215A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | K·K·沃索亚 | 申请（专利权）人： | 斯塔布科尔技术公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本发明方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 具有 导电 加强 印刷 线路板 程序 | ||
【主权项】：
一种构造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板和至少一个功能层，所述方法包含：在导电加强芯板钻孔间隔图案；以堆叠方式安排所述导电加强芯板，所述堆叠包括在所述加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层，以及被安排用以形成至少一个功能层的附加材料层；对所述堆叠执行压合周期从而在烘烤之前促使所述B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充所述导电加强芯板内的所述间隔图案；以及钻孔电镀通孔。
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