[发明专利]传输系统及半导体加工设备在审
申请号: | 201310750274.8 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104752289A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 宗令蓓 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种传输系统及半导体加工设备,传输系统包括机械手,机械手的上表面用于承载被加工工件,且在机械手的上表面上分布有至少一个凹道,每个凹道的至少一端沿机械手的径向延伸至机械手的边界处,每个凹道与被加工工件的下表面形成气流通道,用以使位于机械手与被加工工件之间的气流经由该气流通道排出。本发明提供的传输系统,不仅可以有效地防止被加工工件相对机械手滑动,进而可以提高传输系统的稳定性;而且可以提高传输系统的传输质量,还可以提高传输系统的适用性。 | ||
搜索关键词: | 传输 系统 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种传输系统,包括机械手,所述机械手的上表面用于承载被加工工件,其特征在于,在所述机械手的上表面上分布有至少一个凹道,每个所述凹道的至少一端沿所述机械手的径向延伸至所述机械手的边界处,每个所述凹道与所述被加工工件的下表面形成气流通道,用以使位于所述机械手与所述被加工工件之间的气流经由该气流通道排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造