[发明专利]一种导电聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用无效

专利信息
申请号: 201310745756.4 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103756277A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 高权星;叶南飚;宁方林;孙雅杰;宋晓辉;陈平绪;周英辉 申请(专利权)人: 金发科技股份有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L67/02;C08L23/08;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/526;C08J3/22
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 黄磊
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于聚碳酸酯材料技术领域,公开了一种导电聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用。该组合物包含以下重量份计的组分:聚碳酸酯100份;导电聚酯母粒19~50份;所述导电聚酯母粒包含以下重量份计的组分:聚酯10~30份;增韧剂1~5份;炭黑8~15份;酯交换抑制剂0.1~0.5份;助剂0~1份。本发明利用炭黑在聚酯相中选择性分散,通过先把炭黑分散在聚酯中得到均匀分散的母粒,再分散到聚碳酸酯中,提高分散性减少建立导电通路所需炭黑的用量,使制备得到的聚碳酸酯组合物在低炭黑填充用量下仍具有良好的导电性,且保留原聚碳酸酯树脂优异的力学性能,可应用于电子电器领域,特别适用于制备电子行业SMT组装用的导电载带。
搜索关键词: 一种 导电 聚碳酸酯 组合 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种导电聚碳酸酯组合物,其特征在于包含以下重量份计的组分:聚碳酸酯          100份;导电聚酯母粒      19~50份;所述的导电聚酯母粒包含以下重量份计的组分:
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