[发明专利]用于密封剂的组合物和密封剂及电子装置有效
申请号: | 201310744039.X | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN103911115A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 柳鸿桢;金佑翰;金哈尼;安治垣;李殷善;韩东一 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06;H01L33/56;H01L51/54 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了用于密封剂的组合物和包含所述密封剂的电子装置,所述用于密封剂的组合物包括下面的化学式1表示的并具有约2.0至约5.0mmol/g的环氧基团的粘合促进剂,至少一种在它的末端包含与硅键合的氢(Si-H)的第一聚硅氧烷,至少一种在它的末端包含与硅键合的烯基(Si-Vi)的第二聚硅氧烷,通过固化所述用于密封剂的组合物获得密封剂。[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1在上面的化学式1中,R1至R7、M1、D1、T1、T2和Q1与详细的说明书中的定义相同。 | ||
搜索关键词: | 用于 密封剂 组合 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种用于密封剂的组合物,包括粘合促进剂,所述粘合促进剂由下面的化学式1表示并具有2.0mmol/g至5.0mmol/g的环氧基团,至少一种第一聚硅氧烷,所述第一聚硅氧烷在所述第一聚硅氧烷的末端处包含与硅键合的氢Si‑H,和至少一种第二聚硅氧烷,所述第二聚硅氧烷在所述第二聚硅氧烷的末端处包含与硅键合的烯基Si‑Vi:[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1其中,在上面的化学式1中,R1至R7独立地为氢、羟基、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、包含环氧基团的有机基团、取代或未取代的C1至C30的羰基或它们的组合,R1至R7中的至少一个为包含环氧基团的有机基团,0≤M1<1,0<D1<1,0≤T1<1,0≤T2<1,0≤Q1<1,并且M1+D1+T1+T2+Q1=1。
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