[发明专利]部件内置基板有效
| 申请号： | 201310741204.6 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103730425A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 长沼正树;井田一昭;猿渡达郎;中村浩 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;栗涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 | ||
【主权项】：
一种部件内置基板，具有金属制的基层、配线层、电子部件，所述基层具有收装部件用的空腔部；所述配线层层积在所述基层上，在与所述空腔部相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔；所述电子部件具有：多个端子部，其与所述导通孔电连接；部件主体，其收装在所述空腔部内，具有支承所述多个端子部的支承面，所述多个端子部位于从所述支承面的中心偏向第1方向的位置时，所述部件主体配置在从所述空腔部的中心偏向与所述第1方向相反一侧的第2方向的位置上。
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