[发明专利]部件内置基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有收装电子部件的空腔部的部件内置基板。

背景技术

部件内置基板能够提高封装密度，另外，与现有的部件封装基板相比，该部件内置基板能够减小基板的尺寸，从而使移动电话、便携式电子词典、数码相机等便携式设备小型化、轻薄化。

例如，在下述专利文献1中公开有一种具有金属制的内核基板的电子部件内置型多层基板，该金属制的内核基板具有收装电子部件的空腔。该多层基板具有：核心基板；电子部件，其收装在核心基板的空腔内，由绝缘树脂封装；过渡层（transition），其形成在覆盖电子部件的上表面的绝缘树脂膜上。该过渡层以导通孔的形式起到使形成在电子部件的上表面的多个端子与在上述绝缘树脂膜上层的导体电路连接的作用。

在覆盖空腔内的电子部件的绝缘树脂膜上形成使电子部件上表面的各端子露出的多个孔，之后，通过电镀法等将铜等金属材料填充到该孔中，从而形成上述过渡层。用于使端子露出的多个孔典型的是，通过使用规定的掩膜板的蚀刻加工或激光加工等形成。因此，收装在空腔内的电子部件以其上表面的端子群排列在上述掩模板的开口位置上的方式配置在空腔内的规定位置（例如空腔的中央位置）上。

【专利文献1】日本发明专利公报特许4638657号

大多数电子部件是在一块基板上形成多个元件后，按各部件的尺寸进行切割的方式制作而成。因此，由一块基板制作而成的多个部件理所当然具有相同的结构，端子部在各部件上的位置通常情况下也相同。另外，例如在由陶瓷材料构成的电子部件等中，因烧结处理而使基板产生的变形或收缩会使基板表面内的（每个元件区域）的端子位置发生偏差。当像这样的端子部的位置偏差在一定范围内时，可以实现层与层之间的连接，以维持上述掩模板开口位置和端子部之间的对应状态。

但是，当端子部的位置偏差超过上述一定范围时，即使将部件封装在空腔内的规定位置上，也不能维持上述掩模板开口位置和端子部之间的对应状态，从而不能实现层与层之间的连接。基板尺寸越大，另外，电子部件的尺寸越小，像这样的问题便会越显著，但是，专利文献1中对如何解决该问题并没有任何记载。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。

为解决上述问题，本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板具有金属制的基层、配线层、电子部件。

上述基层具有收装部件用的空腔部。

上述配线层层积在上述基层上，在与上述空腔部相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔。

上述电子部件具有：多个端子部，其与上述导通孔电连接；部件主体，其收装在上述空腔部内，具有支承上述多个端子部的支承面。上述多个端子部位于从上述支承面的中心偏向第1方向的位置时，上述部件主体设置在从上述空腔部的中心偏向与上述第1方向相反一侧的第2方向的位置上。

附图说明

图1是大致表示本发明的第1实施方式所涉及的部件内置基板的侧剖视图。

图2是表示沿图1中的[A]-[A]线剖切而成的剖视图。

图3是表示本发明的第1实施方式所涉及的部件内置基板中的空腔部和电子部件之间的关系的俯视图。

图4是表示本发明的第2实施方式所涉及的部件内置基板中的空腔部和电子部件之间的关系的俯视图。

【附图标记说明】

10：基层；11、110：空腔部；21：第1配线层；21v：导通孔；22：第2配线层；30、30A、30B、40A、40B：电子部件；31：端子部；32：部件主体；32a：支承面；100：部件内置基板；110a：第1开口部；110b：第2开口部

具体实施方式

本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板具有金属制的基层、配线层、电子部件。

上述基层具有收装部件用的空腔部。

上述配线层层积在上述基层上，在与上述空腔部相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔。

上述电子部件具有：多个端子部，其与上述导通孔电连接；部件主体，其收装在上述空腔部内，具有支承上述多个端子部的支承面。上述多个端子部位于从上述支承面的中心偏向第1方向的位置时，上述部件主体配置在从上述空腔部的中心偏向与上述第1方向相反一侧的第2方向的位置。