[发明专利]一种层状高导热绝缘基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201310723599.7 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104733399A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 韩媛媛;郭宏;张习敏;尹法章;范叶明;徐骏 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于电子技术领域的一种层状高导热绝缘基板及其制备方法。本发明的高导热绝缘基板由高导热复合材料基体及其上沉积的绝缘膜层所组成，该高导热绝缘基板是在高导热复合材料的基础上采用物理或化学方法在其表面沉积绝缘薄膜制备而成。该绝缘基板除具有高导热、低热膨胀系数、高强度、良好的尺寸稳定性能外，还具有高击穿强度、高介电常数等性质。本发明中的高导热绝缘基板解决了电子封装基板在保持基材良好的散热基础上对绝缘作用的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 导热 绝缘 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种层状高导热绝缘基板，其特征在于：在基体上沉积绝缘层，所述的基体为颗粒或纤维增强的铜、铝或银的复合材料，其中增强颗粒或纤维的体积分数为25%～70%，所述的绝缘层为单层绝缘膜或多层绝缘膜，绝缘层厚度为1μm～10μm，其中多层绝缘膜每层的厚度为200nm‑5μm。
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