[发明专利]镀金线路板引线回蚀的方法在审
| 申请号： | 201310722364.6 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103747636A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王名浩;谢添华;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀金线路板引线回蚀的方法，属于印制线路板技术领域。该方法包括外层图形制作、阻焊、电镀金、激光烧阻焊、蚀刻工序；其中：外层图形制作工序中，将外层的图形以及镀金区域所需的引线均制作出；阻焊工序中，将不需要镀金的区域用阻焊油墨覆盖，仅在需要镀金区域开窗；电镀金工序中，以电镀的方式将需要镀金区域镀上金层；激光烧阻焊工序中，用激光烧除覆盖在引线上的阻焊油墨层；蚀刻工序中，通过化学蚀刻的方式去除裸露出的引线。本发明利用阻焊油墨将不需要电镀金的区域覆盖保护，而在电镀金之后，巧妙的利用激光直接去除覆盖引线的阻焊油墨，从而将引线暴露，再经蚀刻之后即可完成引线回蚀。具有生产流程短、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 线路板 引线 方法 | ||
【主权项】：
一种镀金线路板引线回蚀的方法，其特征在于，包括外层图形制作、阻焊、电镀金、激光烧阻焊、蚀刻工序；其中：外层图形制作工序中，将外层的图形以及镀金区域所需的引线均制作出；阻焊工序中，将不需要镀金的区域用阻焊油墨覆盖，仅在需要镀金区域开窗；电镀金工序中，以电镀的方式将需要镀金区域镀上金层；激光烧阻焊工序中，用激光烧除覆盖在引线上的阻焊油墨层；蚀刻工序中，通过化学蚀刻的方式去除裸露出的引线。
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