[发明专利]镀金线路板引线回蚀的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种镀金线路板引线回蚀的方法。

背景技术

传统技术中，高密度封装基板电镀金的通用技术是引线回蚀技术和无引线镀金技术。其中，无引线镀金技术难度高，流程长、且易发生镀金渗镀等品质问题，应用较少。而引线回蚀工艺是相对成熟的高密度封装基板电镀金工艺，该工艺的一般流程如下：镀金干膜前处理-镀金干膜贴膜-镀金干膜曝光-镀金干膜显影-电镀金-镀金干膜退膜-碱性蚀刻-阻焊。该工艺中，需要增加一次干膜工艺来实现引线回蚀，具有流程长且成本高的不足。

激光烧蚀是近年来才开发应用的一种技术，也有人将该技术应用在镀金线路板的制作工序中，无需采用干膜工艺，直接利用激光烧除已被镀金的引线。但是由于引线是具有铜镍金的金属层，需要依赖高能量密度的UV激光去除，加工效率低，且易烧穿介质层，引发层间短路等不良。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种镀金线路板引线回蚀的方法，采用该方法进行引线回蚀，简化了生产流程，节省干膜，有效的降低了成本。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种镀金线路板引线回蚀的方法，包括外层图形制作、阻焊、电镀金、激光烧阻焊、蚀刻工序；其中：

外层图形制作工序中，将外层的图形以及镀金区域所需的引线均制作出；

阻焊工序中，将不需要镀金的区域用阻焊油墨覆盖，仅在需要镀金区域开窗；

电镀金工序中，以电镀的方式将需要镀金区域镀上金层；

激光烧阻焊工序中，用激光烧除覆盖在引线上的阻焊油墨层；

蚀刻工序中，通过化学蚀刻的方式去除裸露出的引线。

本发明镀金线路板引线回蚀的方法中，利用阻焊油墨将不需要电镀金的区域覆盖保护，而在电镀金之后，需要将覆盖引线的阻焊油墨去除，常规技术中，通常是采用化学溶剂浸泡的方法去除，但化学去除阻焊的方法无法有针对性的仅去除覆盖引线的阻焊油墨。本发明通过大量的探索和试验，最终巧妙的利用激光直接去除覆盖引线的阻焊油墨，从而将引线暴露，再经蚀刻之后即可完成引线回蚀。

在其中一个实施例中，所述激光烧阻焊工序中，以CO₂激光或UV激光烧除阻焊油墨层。用CO₂激光或UV激光作为烧除阻焊油墨的能源，具有烧除效果好，可靠性高的优点。

在其中一个实施例中，所述激光烧阻焊工序中，控制激光烧除能量控制在1-10毫焦，单点烧蚀时间为2-15微秒。采用上述工艺，具有较好的烧除阻焊油墨效果。

在其中一个实施例中，所述激光烧阻焊工序中，当阻焊油墨层厚度为10-25μm时，控制激光烧除能量为1-5毫焦，单点烧蚀时间为2-10微秒；当阻焊油墨层厚度为26-50μm时，控制激光烧除能量控制在2-10毫焦，单点烧蚀时间为2-15微秒。根据不同的阻焊油墨层厚度，有针对性的选择激光烧除条件，既能将阻焊油墨层烧除干净，又可避免产生线路板介质层被烧穿的问题。

在其中一个实施例中，所述激光烧阻焊工序中，当需要烧除的阻焊油墨区域宽度≤200μm时，控制激光光束的直径等于需要烧除阻焊油墨区域的宽度，并沿该区域的长度方向移动；当需要烧除的阻焊油墨区域宽度＞200μm时，使激光以S形折返路径沿需要烧除的阻焊油墨区域长度或宽度方向移动。根据不同的实际情况，灵活选择激光烧蚀方式，可以达到更佳的烧蚀效果。

在其中一个实施例中，所述激光烧阻焊和蚀刻工序之间还包括等离子处理工序，等离子处理工序中，利用等离子处理清除激光烧阻焊产生的残渣。当激光烧蚀产生残渣时，利用等离子处理清洗线路板，以获得干净的线路板板面，利用后续工艺的制作。

在其中一个实施例中，所述蚀刻工序中，利用碱性蚀刻去除引线。避免酸性蚀刻将镀金层溶蚀。此外，在此过程中，喷淋在板面的碱性液还可以有效去除烧蚀边沿零星的阻焊油墨残留。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明的一种镀金线路板引线回蚀的方法，利用阻焊油墨将不需要电镀金的区域覆盖保护，而在电镀金之后，巧妙的利用激光直接去除覆盖引线的阻焊油墨，从而将引线暴露，再经蚀刻之后即可完成引线回蚀。该方法不使用干膜，因此无需进行干膜前处理、贴膜、曝光、显影及退膜等步骤，缩短了生产流程。且该方法无需消耗干膜，降低了成本。在缩短生产流程、降低成本的同时，该方法制备的产品与常规方法制备的引线回蚀镀金产品的性能完全一致，可以很好满足高密度封装基板电镀金工艺要求。

附图说明

图1为实施例1的方法中阻焊工序之后示意图；