[发明专利]高透光性彩色LED灯封装结构

摘要

本发明公开了一种高透光性彩色LED灯封装结构，该高透光性彩色LED灯封装结构包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、六个接线端子；支架体上设有芯片固定凹槽，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均安装于芯片固定凹槽内；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与不同的两个接线端子电连接；固晶胶填满芯片固定凹槽，位于支架体顶端的固晶胶的出光面上设有二氧化硅增透薄膜；固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。本发明提供的高透光性彩色LED灯封装结构，固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，提高固晶胶的透光性能；二氧化硅增透薄膜能大幅提高固晶胶的透光性能；三个发光芯片可以独立的被控制，这样就提高了LED灯的变色性能。

主权项

一种高透光性彩色LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一接线端子、第二接线端子、第三接线端子、第四接线端子、第五接线端子和第六接线端子；所述支架体上设有芯片固定凹槽，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均安装于芯片固定凹槽内，所述第一接线端子、第三接线端子和第五接线端子固定在芯片固定凹槽的一侧，所述第二接线端子、第四接线端子和第六接线端子固定在芯片固定凹槽的另一侧；所述红光芯片分别与第一接线端子和第二接线端子电连接，所述绿光芯片分别与第三接线端子和第四接线端子电连接，所述蓝光芯片分别与第五接线端子和第六接线端子电连接；所述固晶胶填满芯片固定凹槽，位于支架体顶端的固晶胶的出光面上设有二氧化硅增透薄膜；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。