[发明专利]一种嵌入闪存栅极的制作方法有效
申请号: | 201310703947.4 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN104733394B | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 吴永玉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/28 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人: | 董巍,高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种嵌入闪存栅极的制作方法,根据本发明的方法在闪存单元区域中依次形成作为字线栅极的多晶硅层和作为虚拟栅极的非晶硅层,采用化学机械研磨工艺完全去除所述非晶硅层,以形成嵌入式闪存结构,最终提高嵌入闪存的整体的性能和嵌入闪存的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 嵌入 闪存 栅极 制作方法 | ||
【主权项】:
一种嵌入闪存栅极的制作方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有逻辑电路区域和闪存单元区域,以及位于所述半导体衬底上所述闪存单元区域中的栅极堆栈结构;在所述半导体衬底上沉积第一栅极材料层,其中位于所述逻辑电路区域中的所述第一栅极材料层用于形成逻辑电路栅极,位于所述闪存单元区域中的所述第一栅极材料层用于形成位线;在所述第一栅极材料层上形成第二栅极材料层;平坦化所述第二栅极材料和所述第一栅极材料层,以露出所述栅极堆栈结构的顶部;继续平坦化所述第二栅极材料层,以完全去除所述第二栅极材料层;其中,所述第二栅极材料层比所述第一栅极材料层的硬度小,以提高所述嵌入闪存栅极的整体性能和良率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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