[发明专利]布线基板的表背导通方法有效
| 申请号： | 201310682910.8 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103874330B | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 苗村正 | 申请（专利权）人： | 昭和电工包装株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种布线基板的表背导通方法，该布线基板在合成树脂薄膜基材的表背面上形成有构成布线图案的导电体层，该方法为，在该布线基板中，当使其布线图案的一部分在表背之间电导通时，通过一对超声波接合部件从布线基板的两侧夹压导通预定部位，由此将存在于该导通预定部位的导电体层之间的合成树脂向周边侧推开来使表背的导电体彼此接触，并通过来自超声波接合部件的超声波振动将接触后的该表背的导电体彼此接合，其中，向与超声波接合部件连结的超声波传输体传输超声波振动，而使与该传输体连结的超声波接合部件振动，从而进行上述接合。根据该方法，能够使表背的布线图案之间充分地电导通并且即使施加热冲击等也没有产生导通不良的担忧。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 表背导通 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板的表背导通方法，所述布线基板在合成树脂薄膜基材的表背面上形成有构成布线图案的导电体层，所述表背导通方法为，在该布线基板中，当使其布线图案的一部分在表背之间电导通时，通过一对超声波接合部件从布线基板的两侧夹压导通预定部位，由此，将存在于该导通预定部位的导电体层之间的合成树脂向周边侧推开，来使表背的导电体彼此接触，并通过来自超声波接合部件的超声波振动将接触后的该表背的导电体彼此接合，所述表背导通方法的特征在于，向与所述一对超声波接合部件中至少一方的超声波接合部件连结的超声波传输体，传输超声波振动，由此，使所述超声波接合部件振动，并通过来自该超声波接合部件的超声波振动而使接触后的所述表背的导电体彼此接合。
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