[发明专利]布线基板的表背导通方法

权利要求书

1.一种布线基板的表背导通方法，所述布线基板在合成树脂薄膜基材的表背面上形成有构成布线图案的导电体层，所述表背导通方法为，在该布线基板中，当使其布线图案的一部分在表背之间电导通时，通过一对超声波接合部件从布线基板的两侧夹压导通预定部位，由此，将存在于该导通预定部位的导电体层之间的合成树脂向周边侧推开，来使表背的导电体彼此接触，并通过来自超声波接合部件的超声波振动将接触后的该表背的导电体彼此接合，所述表背导通方法的特征在于，

向与所述一对超声波接合部件中至少一方的超声波接合部件连结的超声波传输体，传输超声波振动，由此，使所述超声波接合部件振动，并通过来自该超声波接合部件的超声波振动而使接触后的所述表背的导电体彼此接合。

2.一种布线基板的表背导通方法，所述布线基板在合成树脂薄膜基材的表背面上形成有构成布线图案的导电体层，所述表背导通方法为，在该布线基板中，当使其布线图案的一部分在表背之间电导通时，通过一对超声波接合部件从布线基板的两侧夹压导通预定部位，由此，将存在于该导通预定部位的导电体层之间的合成树脂向周边侧推开，来使表背的导电体彼此接触，并通过来自超声波接合部件的超声波振动将接触后的该表背的导电体彼此接合，所述表背导通方法的特征在于，

向与所述一对超声波接合部件中至少一方的超声波接合部件连结的超声波传输体，传输频率会使该超声波传输体共振的超声波振动，由此，使所述超声波传输体共振，通过该共振，使与所述超声波传输体连结的超声波接合部件振动，并通过来自该超声波接合部件的超声波振动而使接触后的所述表背的导电体彼此接合。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，所述超声波传输体由轴体构成，所述超声波传输体的长度方向的一端与所述超声波接合部件连结，向由所述轴体构成的超声波传输体，传输沿相对于其轴线垂直的方向振动的超声波振动。

4.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，相对于接触后的所述表背的导电体层，通过所述一对超声波接合部件一边施加垂直方向的夹压力，一边付与平行于接触后的所述表背的导电体的接触面的超声波振动，由此进行所述接合。

5.根据权利要求4所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，与所述接触面平行的超声波振动的振幅为5μm～100μm。

6.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，在夹压所述导通预定部位时，通过所述超声波接合部件一边进行超声波振动，一边从所述布线基板的两侧夹压该导通预定部位。

7.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，所述导电体层由含有0.7质量%～1.7质量%的铁的铝箔形成。

8.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，所述导电体层由轧制后又被退火处理的铝箔形成。

9.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，所述导电体层由含有导电性物质及粘合成分的导电性油墨层形成。

10.根据权利要求9所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，所述导电性物质是从由金属、金属氧化物、石墨、炭黑、及由金属包覆的无机物构成的组中选择的一种或两种以上的导电性物质。

11.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，在进行所述夹压加工时，对超声波接合部件之间施加0.03MPa～1.0MPa的夹压力。

12.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，在进行所述夹压加工时，对超声波接合部件之间施加0.1MPa～0.4MPa的夹压力。

13.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，在向所述超声波传输体传输超声波振动时，将超声波振动的振荡时间设定为30ms～500ms。

14.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，在向所述超声波传输体传输超声波振动时，将超声波振动的振荡时间设定为50ms～200ms。

15.根据权利要求1或2所述的布线基板的表背导通方法，其特征在于，作为一方的超声波接合部件而使用在相对面上具有突起部的超声波接合部件，并作为另一方的超声波接合部件而使用相对面为平坦面的的超声波接合部件。