[发明专利]布线基板的表背导通方法

说明书

技术领域

本发明涉及在如下的布线基板中使其表背的布线图案的一部分在表背之间电导通的方法，该布线基板如作为航空行李牌、物流管理用标签、无人售票用通行证、金融卡等使用的可读取电磁波的IC标签、和在各种电气产品中使用的柔性印刷布线基板等那样地，在合成树脂薄膜基材的表背面上形成有构成布线图案的导电体层。

此外，在本说明书中，“铝”这一术语以包括铝及铝合金的含义来使用，“铜”这一术语以包括铜及铜合金的含义来使用。

背景技术

通常，这种IC标签是通过如下方法制造的，即，使铝或铜的金属箔粘结在由聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）构成的合成树脂薄膜基材的表背面上，然后用抗蚀油墨（resist ink）将布线图案印刷在这些金属箔上，并通过蚀刻（etching）来形成布线电路，之后，在必要位置上使表背的布线图案之间导通，并安装IC芯片而实现卡片化。

而且，作为表背的布线图案之间的导通方法，大多使用通孔法（through hole），该通孔法为，在导通位置上开孔，并形成从该孔穿过而与表背面连续的电镀层或导电性糊剂的涂覆层。然而，对于这种通孔法，不仅加工费事、生产效率差、加工成本高，还存在因薄膜基材的弯曲而容易在导通部分产生剥离或裂纹的缺点。

于是，作为代替通孔法的导通手段，提出了一种压接（crimping）加工法，该压接加工法为，在具有凹凸的金属板与金属突起之间进行压接（铆接），而将基材的树脂薄膜及粘接剂层局部破坏，由此，使表背的金属箔彼此之间物理接触（专利文献1）。

但是，在上述压接加工法中，由于压接部的导通电阻高至0.04Ω（参照专利文献1的段落0052），所以具有在IC标签的电磁波读取时电磁波能量由于高电阻而转换成热能的不良情况。另外，在压接加工中具有如下问题：由于仅使表背的导体层接触，所以因热冲击或弯曲等力而在接触部上容易发生松弛，从而担心因该松弛而产生导通不良。

另一方面，作为接合多层金属箔的方法而已公知如下方法：在保持加压的状态下，使用超声波焊接机而对多层重叠的金属箔进行多次超声波发送，由此，将多层金属箔互相接合（专利文献2）。

专利文献1：日本特开2002-7990号公报

专利文献2：日本特开2009-195979号公报

布线基板在合成树脂薄膜基材的表背面上形成有构成布线图案的导电体层，在该布线基板中，当使该布线图案的一部分在表背之间电导通时，参考专利文献2而在保持加压的状态下，使用超声波焊接机而对表背的导电体层进行超声波接合，在该情况下，为了尽可能地减少电路中出现裂纹等对布线基板造成的破坏，而降低超声波焊接机的输出来进行接合。

但是，在降低输出来进行接合的情况下，超声波的振动容易变得不稳定，其结果是，具有无法充分获得为了将表背的导电体彼此接合所必需的能量这一问题。即，不仅无法使表背的导电体彼此充分地电导通，而且还担心，若施加有热冲击或弯曲等则会在表背的导通部产生导通不良。

发明内容

本发明是鉴于上述技术背景而提出的，以提供一种布线基板的表背导通方法为目的，该布线基板在合成树脂薄膜基材的表背面上形成有构成布线图案的导电体层，该表背导通方法在该布线基板中，能够使该表背的布线图案之间高效率且充分地电导通，并且，即使施加热冲击或弯曲等，也没有产生导通不良的担忧且能长时间维持良好的导通状态。

为了达成上述目的，本发明提供以下方案。

〔1〕一种布线基板的表背导通方法，所述布线基板在合成树脂薄膜基材的表背面上形成有构成布线图案的导电体层，所述表背导通方法为，在该布线基板中，当使其布线图案的一部分在表背之间电导通时，通过一对超声波接合部件从布线基板的两侧夹压导通预定部位，由此，将存在于该导通预定部位的导电体层之间的合成树脂向周边侧推开，来使表背的导电体彼此接触，并通过来自超声波接合部件的超声波振动将接触后的该表背的导电体彼此接合，所述表背导通方法的特征在于，

向与所述一对超声波接合部件中至少一方的超声波接合部件连结的超声波传输体，传输超声波振动，由此，使所述超声波接合部件振动，并通过来自该超声波接合部件的超声波振动而使接触后的所述表背的导电体彼此接合。