[发明专利]功率模块的封装结构在审
| 申请号： | 201310669252.9 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104701277A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 郑军;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率模块的封装结构，包括外壳、散热器以及驱动电路板和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板，覆陶瓷金属基板通过导热胶固定在散热器顶面，设置在散热器上部的外壳罩在覆陶瓷金属基板上，驱动电路板设置在外壳顶面，压盖设置在驱动电路板的顶部，至少一个螺栓穿过压盖、驱动电路板以及外壳和覆陶瓷金属基板并旋接在散热器的螺纹孔内，至少一个弹性体设置在外壳内，弹性体的一端顶在外壳上、另一端顶在覆陶瓷金属基板上。本发明装配简单，降低制作成本，取消铜基板，并通过弹性体将覆陶瓷金属基板压向散热器一侧，能提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种功率模块的封装结构，包括外壳（4）、散热器(5）以及驱动电路板(3)和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板(6)，其特征在于：所述的覆陶瓷金属基板(6)通过导热胶固定在散热器(5）顶面，设置在散热器(5）上部的外壳（4）罩在覆陶瓷金属基板(6)上，驱动电路板(3)设置在外壳（4）顶面，压盖(1)设置在驱动电路板(3)的顶部，至少一个螺栓(2)穿过压盖(1)、驱动电路板(3)以及外壳（4）覆陶瓷金属基板（6）并旋接在散热器(5）的螺纹孔内，至少一个弹性体(7)设置在外壳（4）内，弹性体(7)的一端顶在外壳（4）上、另一端顶在覆陶瓷金属基板(6)上。
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