[发明专利]半导体器件

摘要

本发明涉及半导体器件。一种其中很可能发生翘曲的半导体器件。在半导体器件中，两个半导体芯片被安装在衬底的对角线之上，并且半导体芯片中的一个位于衬底的两条对角线的交叉点之上。该半导体器件给出以下问题的解决方案。为了实现具有安装在衬底上的多个半导体芯片的半导体器件，通常衬底必须具有较大的面积。如果在不增加衬底的厚度的情况下增加衬底面积，则很可能发生半导体器件的翘曲或变形。难以或不可能将翘曲或变形的半导体器件安装在布线衬底之上。

主权项

1.一种半导体器件，包括：矩形的布线衬底，该布线衬底具有：主表面；与所述主表面相反的背表面；在所述主表面上的第一边；与所述第一边相对的第二边；与所述第一边和所述第二边交叉的第三边；与所述第三边相对的第四边；第一拐角，在所述第一拐角处，所述第一边和所述第三边交叉；第二拐角，在所述第二拐角处，所述第二边和所述第四边交叉；第三拐角，在所述第三拐角处，所述第一边和所述第四边交叉；以及第四拐角，在所述第四拐角处，所述第三边和所述第二边交叉；矩形的第一半导体芯片，所述第一半导体芯片搭载于所述布线衬底的所述主表面之上，且具有：表面；在所述表面上的第一边；与所述第一边相对的第二边；与所述第一边和所述第二边交叉的第三边；与所述第三边相对的第四边；第一拐角，在所述第一拐角处，所述第一边和所述第三边交叉；第二拐角，在所述第二拐角处，所述第二边和所述第四边交叉；第三拐角，在所述第三拐角处，所述第一边和所述第四边交叉；以及第四拐角，在所述第四拐角处，所述第三边和所述第二边交叉，以及第二半导体芯片，所述第二半导体芯片搭载于所述主表面之上，从平面图来看，所述第二半导体芯片不与所述第一半导体芯片重叠，其中，从平面图来看，所述第一半导体芯片位于在所述主表面之上的将所述布线衬底的所述第一拐角与所述布线衬底的所述第二拐角相接合的虚拟的第一对角线之上，且位于在所述主表面之上的将所述布线衬底的所述第三拐角与所述第四拐角相接合的虚拟的第二对角线与所述第一对角线交叉的虚拟的第一交叉点之上，所述第二半导体芯片位于所述第一对角线之上，从平面图来看，虚拟的第三对角线与虚拟的第四对角线交叉的虚拟的第二交叉点与由虚拟的第一线、虚拟的第二线、虚拟的第三线以及虚拟的第四线包围且除所述第一交叉点以外的区域重叠，其中，所述虚拟的第三对角线是在所述第一半导体芯片的所述表面之上的将所述第一半导体芯片的所述第一拐角与所述第一半导体芯片的所述第二拐角相接合的虚拟的对角线，所述虚拟的第四对角线是在所述第一半导体芯片的所述表面之上的将所述第一半导体芯片的所述第三拐角与所述第一半导体芯片的所述第四拐角相接合的虚拟的对角线，所述第一线以所述布线衬底的所述第一交叉点为起点且包括所述第一交叉点、并且与所述第一半导体芯片的所述第一边平行，所述第二线包括所述第一交叉点并与所述第一半导体芯片的所述第三边平行，所述第三线从所述第一交叉点沿着所述第一线在所述第一半导体芯片的所述第一边的长度的四分之一距离处与所述第一线交叉、并且与所述第二线平行，所述第四线从所述第一交叉点沿着所述第二线在所述第一半导体芯片的所述第三边的长度的四分之一距离处与所述第二线交叉、并且与所述第一线平行。