[发明专利]封装结构

摘要

一种封装结构，包括引线框架，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和用于固定承载单元的中筋，承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有金属凸块；预封面板倒装在引线框架的第一表面上，使集成单元与承载单元对应，半导体芯片上的金属凸块与引脚的第一表面焊接在一起；填充满引脚之间的开口并填充所述预封面板与引线框架的第一表面之间空间的第二塑封层，第二塑封层暴露出引脚的第二表面。本发明的封装结构占据的体积较小，集成度提高。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述预封面板的第一塑封层上还形成有线路整合层，所述线路整合层包括输入端、输出端和将输入端和输出端相连的多层线路，所述输入端与半导体芯片的焊盘相连接；所述输出端上形成有金属凸块；预封面板倒装在引线框架的第一表面上，使预封面板中的集成单元与引线框架中的承载单元对应，集成单元的半导体芯片上的金属凸块与承载单元的引脚的第一表面焊接在一起，形成若干矩阵排布的封装单元；填充满引脚之间的开口并填充所述预封面板与引线框架的第一表面之间空间的第二塑封层，第二塑封层暴露出引脚的第二表面。