[发明专利]用于定位载体对象上的多个放置位置的装置和方法有效
申请号: | 201310652195.3 | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN103855060A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 林钜淦;邓谚羲;陈文岭;冯顺明 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明公开了一种用于定位载体对象上多个放置位置的光学装置,该光学装置包含有:i)成像设备,其具有多个成像传感器,每个成像传感器被操作来捕获载体对象上的选定行的放置位置的局部图像,多个成像传感器确定联合的视场,该联合的视场包括所有的选定行的放置位置;ii)定位设备,其和成像设备相耦接,该定位设备被操作来相对于载体对象上的后续行的放置位置定位成像设备;以及iii)处理器,其连接至成像设备,该处理器被配置来接收由多个成像传感器所捕获的图像进行图像处理,以便于识别放置位置的确定位置,该放置位置包含在选定行的放置位置中。本发明还公开了一种定位载体对象上多个放置位置的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 定位 载体 对象 放置 位置 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于定位载体对象上多个放置位置的光学装置,该光学装置包含有:成像设备,其具有多个成像传感器,每个成像传感器被操作来捕获载体对象上的选定行的放置位置的局部图像,多个成像传感器确定联合的视场,该联合的视场包括所有的选定行的放置位置;定位设备,其和成像设备相耦接,该定位设备被操作来相对于载体对象上的后续行的放置位置定位成像设备;以及处理器,其连接至成像设备,该处理器被配置来接收由多个成像传感器所捕获的图像进行图像处理,以便于识别放置位置的确定位置,该放置位置包含在选定行的放置位置中。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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