[发明专利]用于定位载体对象上的多个放置位置的装置和方法

说明书

技术领域

本发明特别但非排他地涉及一种光学装置，其用于定位载体对象如引线框上的多个放置位置，半导体晶粒可被键合在该引线框上。本发明同样也涉及一种用于定位载体对象如引线框上的多个放置位置的方法。

背景技术

平移（panning）和缩放（zooming）功能通常被提供在传统的成像系统中，以便于捕获期望的兴趣区域。成像系统的平移可以包括在XY平面上移动成像系统，以便于捕获期望的兴趣区域的不同局部。另一方面，成像系统的缩放可以包括调整成像系统的内部机械组件以改变成像系统和兴趣区域之间的距离和/或成像系统的整个焦距长度，藉此放大兴趣区域的图像。

不变的是，传统的成像系统的平移和缩放功能需要成像系统或者整体或者部分或者待检测的对象进行物体移动。可是，移动整体成像系统所需的时间也包括用于建立成像系统或对象在驻留定位时的时间，其可以需要几十毫秒，也许更多。这个可能不期望地影响到高速应用中整体产能容量。而且，成像系统的内部机械组件的调整可能引起成像系统光学中心的漂移，以致于允许的阈值-尤其是高精度应用场合中-可能被超出。另外，在需要加工轻便性的应用场合中，成像系统的移动也可能使得成像系统缩放容量的精度控制变得难以实现。

因此，本发明的目的是寻求提供一种装置，其解决了，或者至少改善了传统的成像系统所遭遇到的部分难题，并给普通公众提供有用的选择。

发明内容

因此，本发明第一方面描述在权利要求1中。具体地，成像设备，其具有多个成像传感器，每个成像传感器被配置来捕获载体对象上的选定行的放置位置的局部图像，多个成像传感器确定联合的视场，该联合的视场包括所有的选定行的放置位置。通过要求多个成像传感器的联合的视场来覆盖载体对象上的所有行的放置位置，在不需要沿着成行的放置位置移动成像传感器的情形下，所有行的放置位置能够得以成像。有益地，在载体对象上物体的放置操作的效率能够得以提高。

本发明第二方面描述在权利要求13中。通过使用每个成像传感器来捕获载体对象上的选定行的放置位置的局部图像，其中多个成像传感器确定联合的视场，该联合的视场包括所有的选定行的放置位置，在不需要沿着成行的放置位置移动成像传感器的情形下，所有行的放置位置能够得以成像。有益地，在载体对象上物体的放置操作的效率能够得以提高。

本发明的一些优选技术特征/步骤描述在从属权利要求中。    

附图说明

现仅仅以示例的方式，并参考附图描述本发明较佳实施例，其中。

图1所示为根据本发明较佳实施例所述的光学装置的示意图，该光学装置相对于半导体晶粒载体设置以将那里的各行放置位置成像。

图2a至图2c所示为图1的光学装置的缩放功能的三种模式。

图3a和图3b所示为图1的光学装置的拼接（stitching）功能。

图4a至图4c所示为图1的图形用户接口。

具体实施方式

图1所示为相对于目标物体设置的光学装置100，该目标物体所示为以引线框101形式存在的半导体晶粒载体，其包含有多个放置位置101a，每一个用于接收半导体晶粒（图中未示）。具体地，引线框101的放置位置101a以阵列的形式布置，该阵列以有序的方式定义了行和列。

尤其是，光学装置100包含有：i）成像设备102；ii）照射箱104，其安装在成像设备102上；iii）定位设备（所示为Y臂106），其上连接有成像设备102和照射箱104；iv）处理器108，用于处理成像设备102所拍摄的图像和用于控制成像设备102、照射箱104和Y臂106。