[发明专利]带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法有效
| 申请号： | 201310647631.8 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103855118B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 大部功;长壁伸也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法。该带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法用于防止半导体芯片的特性变化及半导体基板与安装基板之间的连接不良。带凸部的电子元器件包括电路基板（1）；以及多个凸部（B1、B2），该多个凸部（B1、B2）形成于电路基板（1）的基板主面上，所述多个凸部（B1、B2）在与基板主面平行的方向上的截面积不同。另外，凸部（B1、B2）中截面积较小的凸部（B1）在垂直方向上具有高度调整层（5）。 | ||
| 搜索关键词： | 带凸部 电子元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带凸部的电子元器件，其特征在于，包括：电路基板；以及第一及第二凸部，该第一及第二凸部形成于所述电路基板的主面上，所述第一及第二凸部在与所述主面平行的方向上的截面积互不相同，所述第一及第二凸部是柱状凸部，并且所述第一及第二凸部中截面积较小的凸部在与所述主面垂直的垂直方向上具有高度调整层，该高度调整层与柱相接，位于与所述电路基板相反的一侧。
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