[发明专利]小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法在审
| 申请号： | 201310608431.1 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN104661448A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 常文智;彭卫红;刘东;王海燕 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 陈宇 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及化学沉铜的技术领域，公开了小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，包括以下步骤：1）、于磨板线中对PCB板进行磨板；2）、于沉铜线中对PCB板进行沉铜；于步骤1）中，依序对PCB板进行磨板、水洗以及强风吹干。本发明提供的化学沉铜方法中，PCB板依序经过磨板线及沉铜线，磨板线中的水洗步骤，可以使得PCB板中的孔得到较好的清洗，且孔壁也产生完全的湿润，再经过后续的强风吹干步骤后，由于强风的温度与外界温度相同，不会产生高温，孔壁可以保持良好的湿润，不会完全干燥；由于孔壁上不会受表面张力的作用，药水可以直接完全进入空中，从而使得整个孔壁都可以沉上铜，避免PCB板出现开路现象，保证PCB板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 孔径 纵横 pcb 化学 方法 | ||
【主权项】：
小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，包括以下步骤：1）、于磨板线中对所述PCB板进行磨板；2）、于沉铜线中对所述磨板线处理后的PCB板进行沉铜；于所述步骤1）中，依序对所述PCB板进行磨板、水洗以及强风吹干。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司;，未经深圳崇达多层线路板有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310608431.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
