[发明专利]小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法

权利要求书

1.小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）、于磨板线中对所述PCB板进行磨板；

2）、于沉铜线中对所述磨板线处理后的PCB板进行沉铜；

于所述步骤1）中，依序对所述PCB板进行磨板、水洗以及强风吹干。

2.如权利要求1所述的小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，所述磨板线呈水平布置，所述PCB板于所述磨板线中，其中的孔的中轴线呈垂直布置。

3.如权利要求1或2所述的小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，经过所述磨板线处理后的PCB板，进入所述沉铜线之前，浸泡于硫酸缸中。

4.如权利要求3所述的小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，所述硫酸缸为手动硫酸缸。

5.如权利要求3所述的小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，采用沉铜子篮装置多个经过所述磨板线处理后的PCB板，并于所述PCB板进入所述沉铜线之前，将所述沉铜子篮浸泡于所述硫酸缸中。

6.如权利要求5所述的小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，所述沉铜线中具有沉铜子篮架，将所述经过硫酸缸泡浸后的沉铜子篮置于所述沉铜子篮架上，以使其中的多个所述PCB板进入所述沉铜线中进行沉铜。

7.如权利要求1或2所述的小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，所述沉铜线对所述PCB板的操作流程为：膨胀→水洗→除胶渣→水洗→中和→水洗→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→沉铜→水洗→下板。