[发明专利]小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法

说明书

技术领域

本发明涉及化学沉铜方法的技术领域，尤其涉及小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法。

背景技术

多层PCB板的制作流程为：开料→内层图形→内层蚀刻→压合→钻孔→化学沉铜（包含除胶渣）→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→表面处理→成型→终检→包装。化学沉铜的作用为在孔内形成导电铜层，让层与层间相互导通，如果化学沉铜不良，则会导致PCB板“开路”而无法使用。

随着电子产品的不断升级，PCB板的设计线路越来越精细，形成小孔径高纵横比的PCB板，也就是孔径也越来越小，纵横比（板厚：最小孔径）越来越大。

PCB板钻孔后，进入化学沉铜线前先要经过磨板线，在磨板线中的步骤包括：磨板→水洗→高温烘干。这样，PCB板过完磨板线后，沉铜操作员工将PCB板插入沉铜子篮内，待沉铜线内出一架已经完成化学沉铜的PCB板时，则将插满已化学沉铜的PCB板的子篮取下沉铜母篮架，挂上未沉铜PCB板的子篮。

现有技术中，小孔径高纵横比的PCB板经过磨板线后，在进入化学沉铜线前，孔内非常干燥，导致其在化学沉铜线的加工过程中，孔内受表面张力的作用，药水无法进入部分小孔内，而导致孔内未能沉上铜，最终导致PCB板出现开路现象，无法使用。

发明内容

本发明的目的在于提供小孔高纵横比PCB板的化学沉铜方法，旨在解决现有技术中的PCB板的化学沉铜方法中，磨板后的PCB板的孔内过于干燥以及在化学沉铜线中未能沉上铜，导致PCB板出现开路现象，无法使用。

本发明是这样实现的，小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，包括以下步骤：

1）、于磨板线中对所述PCB板进行磨板；

2）、于沉铜线中对所述磨板线处理后的PCB板进行沉铜；

于所述步骤1）中，依序对所述PCB板进行磨板、水洗以及强风吹干。

与现有技术相比，本发明提供的化学沉铜方法中，PCB板依序经过磨板线及沉铜线，磨板线中的水洗步骤，可以使得PCB板中的孔得到较好的清洗，且孔壁也产生完全的湿润，再经过后续的强风吹干步骤后，由于强风的温度与外界温度相同，不会产生高温，孔壁可以保持良好的湿润，不会完全干燥；待PCB板进入沉铜线后，由于湿润的孔壁上不会受表面张力的作用，药水可以直接完全进入孔中，从而使得整个孔壁都可以沉上铜，避免PCB板出现开路现象，保证PCB板的质量。

附图说明

图1是发明实施例提供的小孔高纵横比PCB板的化学沉铜方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的PCB板在磨板线中的加工流程示意图；

图3是本发明实施例提供的PCB板在沉铜线中的加工流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

如图1～3所示，为本发明提供的一较佳实施例。

本实施例提供的化学沉铜方法，用于对小孔高纵横比PCB板中的孔进行化学沉铜，其包括以下步骤：

1）、于磨板线中对PCB板进行磨板；

2）、于沉铜线中对PCB板中的孔进行沉铜。

在上述的步骤1）中，其依序对PCB板进行表面磨板、水洗以及强风吹干，这样，强风吹干以后的PCB板则进入沉铜线中进行化学沉铜。

在上述的化学沉铜方法中，PCB板在进入沉铜线前，先经过磨板线，磨板线中的水洗步骤，可以使得PCB板中的孔得到较好的清洗，且孔壁也产生完全的湿润，再经过后续的强风吹干步骤后，由于强风的温度与外界温度相同，不会产生高温，孔壁可以保持良好的湿润，不会完全干燥；待PCB板进入沉铜线后，由于孔壁上不会受表面张力的作用，药水可以直接完全进入空中，从而使得整个孔壁都可以沉上铜，避免PCB板出现开路现象，保证PCB板的质量。

在上述的磨板线中，水洗步骤包括依序进行的加压水洗、超声波水洗以及高压水洗，也就是说，PCB板在进入磨板线后，其依序进行的操作为：磨板→加压水洗→超声波水洗→高压水洗→强风吹干。

当然，上述水洗操作的加压水洗、超声波水洗以及高压水洗，其次序也可以变化，并不一定仅限制于本实施例中的次序。