[发明专利]一种基片电镀夹具有效
| 申请号： | 201310603225.1 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103617962A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 宋振国;路波;王斌;胡莹璐;曹乾涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C25D17/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基片电镀夹具，包括若干凹槽、金属弹片、中间导电层；所述若干凹槽的周围设置有导电通孔，用于与中间导电层相连接；所述导电通孔上还设置有金属弹片；所述中间导电层相互连接后形成一终端，在所述终端上设置有导电通孔，用于与外部电源相连接。采用上述方案，可以有效降低薄基片碎片率、电接触一致性好、基片装卸效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
一种基片电镀夹具，其特征在于，包括若干凹槽、金属弹片、中间导电层；所述若干凹槽的周围设置有若干导电通孔，用于与中间导电层相连接；所述导电通孔上还设置有金属弹片；所述中间导电层相互连接后形成一终端，在所述终端上设置有导电大通孔，用于与外部电源相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
