[发明专利]一种基片电镀夹具

说明书

技术领域

本发明属于电镀夹具技术领域，尤其涉及的是一种基片电镀夹具。

背景技术

在集成电路领域，一般将设计好的电路通过溅射、蒸发、化学气相沉积、离子注入、光刻、腐蚀、电镀等工序制作在基片上，其中，常用的基片材料有硅、砷化镓、碳化硅、氧化铝、石英、氮化铝等，基片的厚度范围一般为0.05-1mm。为了减小电阻或适于键合，通常需要将顶层导电层电镀加厚至0.5-8μm。

现有技术中，在进行电镀过程时，需要将基片固定在基片电镀夹具上，常用的基片电镀夹具的形式为：在一块金属板上制作出容纳基片的凹槽，在凹槽的周围留有若干个孔，基片放入凹槽后，用螺钉和金属片把基片固定在基片电镀夹具的凹槽内。整个金属板除了需要导电的地方(凹槽周围的孔的附近区域)外，其他部位使用公知的绿钩胶涂覆，以避免电镀上金属。

现有的基片电镀夹具主要存在以下缺点：1、在装入或取出基片时，需要将固定基片的螺钉拧紧或松开，降低了操作的效率；2、在用螺钉固定金属片的过程中，很容易出现金属片将较薄基片压碎的情况；3、金属片与基片之间接触不良，影响电镀效果。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种基片电镀夹具。

本发明的技术方案如下：

一种基片电镀夹具，其中，包括若干凹槽、金属弹片、中间导电层；所述若干凹槽的周围设置有若干导电通孔，用于与中间导电层相连接；所述导电通孔上还设置有金属弹片；所述中间导电层相互连接后形成一终端，在所述终端上设置有导电大通孔，用于与外部电源相连接。

所述的电镀夹具，其中，所述若干凹槽的一侧分别设置有开口，用于将基片平推入凹槽；所述开口大小与基片宽度相一致。

所述的电镀夹具，其中，所述金属弹片上设置有孔，用螺钉和螺母通过所述孔将所述金属弹片固定在所述若干凹槽周围的若干导电通孔上。

所述的电镀夹具，其中，所述金属弹片的固定端与凹槽之间的距离大于基片的厚度。

所述的电镀夹具，其中，所述金属弹片的非固定端设置有弧面突起，用于实现与基片电连接。

所述的电镀夹具，其中，所述弧面突起与凹槽之间的距离小于基片的厚度。

所述的电镀夹具，其中，所述弧面突起与凹槽相接触。

所述的电镀夹具，其中，所述金属弹片的厚度为0.05-1mm。

所述的电镀夹具，其中，所述金属弹片为不锈钢片、磷青铜片、铍青铜片。

所述的电镀夹具，其中，所述螺钉和所述螺母由为尼龙或聚四氟乙烯制成。

采用上述方案，可以有效降低薄基片碎片率、电接触一致性好、基片装卸效率高。

附图说明

图1为本发明的夹具结构示意图。

图2为本发明夹具中金属弹片结构示意图。

图中：1-基片电镀夹具；2-基片；3-中间导电层；4-导电通孔；5-金属弹片；6-弧面突起；7-螺钉；8-螺母；9-凹槽；10-导电大通孔。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

实施例1

在本实施例中提供了一种基片电镀夹具1，如图1所示，该基片电镀夹具1用于固定待电镀基片2并提供导电通路连接至外部电源。

本实施例中的凹槽9和中间导电层3采用印制电路板制作，制作的方法为：首先根据要电镀基片的尺寸和数量使用公知的电路设计软件，如protel软件等，设计好中间导电层的图形和导电通孔4的位置。其中，中间导电层图形宽度应尽量宽一些，以减小串联电阻，导电通孔4和中间导电层图形电气相连。一般来说，在基片四周分布的导电通路越多，电镀过程中电流分布越均匀，得到的镀层厚度就越均匀。然后将设计好的电路图利用公知的制作印制电路板(PCB)的方法制作中间导电层3和导电通孔4。最后在精密机械加工平台上加工出基片电镀夹具外形和容纳基片的凹槽结构。

在本实施例中，在基片电镀夹具1上设计了4个可以容纳尺寸为50.8mm(长)*50.8mm(宽)*0.254mm(厚)的基片2的凹槽9，中间导电层3的形状和导电通孔4的位置分布如图1所示，在凹槽9两侧的中间，在每个基片2的相对两侧提供2个导电通路。容纳基片2的凹槽9如图1所示，凹槽9的一侧有一开口，可以由此将基片2推入基片电镀夹具1或从基片电镀夹具1中取出，平推的好处在于对于基片2没有损坏。