[发明专利]一种基片电镀夹具有效
| 申请号： | 201310603225.1 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103617962A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 宋振国;路波;王斌;胡莹璐;曹乾涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C25D17/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 夹具 | ||
1.一种基片电镀夹具，其特征在于，包括若干凹槽、金属弹片、中间导电层；所述若干凹槽的周围设置有若干导电通孔，用于与中间导电层相连接；所述导电通孔上还设置有金属弹片；所述中间导电层相互连接后形成一终端，在所述终端上设置有导电大通孔，用于与外部电源相连接。
2.如权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，所述若干凹槽的一侧分别设置有开口，用于将基片平推入凹槽；所述开口大小与基片宽度相一致。
3.如权利要求2所述的电镀夹具，其特征在于，所述金属弹片上设置有孔，用螺钉和螺母通过所述孔将所述金属弹片固定在所述若干凹槽周围的若干导电通孔上。
4.如权利要求3所述的电镀夹具，其特征在于，所述金属弹片的固定端与凹槽之间的距离大于基片的厚度。
5.如权利要求4所述的电镀夹具，其特征在于，所述金属弹片的非固定端设置有弧面突起，用于实现与基片电连接。
6.如权利要求5所述的电镀夹具，其特征在于，所述弧面突起与凹槽之间的距离小于基片的厚度。
7.如权利要求5所述的电镀夹具，其特征在于，所述弧面突起与凹槽相接触。
8.如权利要求6或7所述的电镀夹具，其特征在于，所述金属弹片的厚度为0.05-1mm。
9.如权利要求6或7所述的电镀夹具，其特征在于，所述金属弹片为不锈钢片、磷青铜片、铍青铜片。
10.如权利要求3所述的电镀夹具，其特征在于，所述螺钉和所述螺母由为尼龙或聚四氟乙烯制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
