[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201310589713.1 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104518075B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 邢陈震仑;洪荣豪;林鼎尧 | 申请（专利权）人： | 葳天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构，发光二极管封装结构包含至少一发光二极管单元、一封装体、以及至少一隔离膜。封装体包含多个表面及一出光面，多个表面其中一表面承载发光二极管单元。至少一隔离膜形成于多个表面中外露的其余表面上。发光二极管单元发射至少一正向光及一侧向光。通过至少一隔离膜可阻挡或反射侧向光，可增加正向光的发光强度。本发明的发光二极管封装结构制程简易，以一市售的发光二极管芯片即可直接加工而成，不需再使用额外治具，具有高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：至少一发光二极管单元；一封装体，其包含若干表面及一出光面，这些表面其中的一表面承载该至少一发光二极管单元；以及至少三隔离膜，依序互相叠合于这些表面中外露的其余表面上；其中，该至少三隔离膜阻挡或反射该发光二极管单元发射的部分光线，其中，所述三隔离膜包含第一隔离膜、第二隔离膜及第三隔离膜，所述第一隔离膜直接地接触这些表面中外露的其余表面且为高分子材质或无机化合物材质，所述第二隔离膜与所述第一隔离膜接触且为金属材质，所述第三隔离膜与所述第二隔离膜接触且为高分子材质或无机化合物材质。
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