[发明专利]一种复合芯片在审

专利信息
申请号: 201310555494.5 申请日: 2013-11-11
公开(公告)号: CN103560130A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 邹志峰 申请(专利权)人: 邹志峰
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种复合芯片,涉及LED芯片、LED以及LED应用产品技术领域,解决传统LED芯片存在只有一种颜色光以及1个多色LED需要多个LED芯片的问题,一种复合芯片,包括有衬底、A发光体和与A发光体发光颜色不相同的B发光体,A发光体和B发光体位于衬底上方,A发光体和B发光体与衬底固定连接,A发光体与B发光体之间有凹槽或隔片。本发明的芯片生产比多个传统LED芯片节省很多工艺,本发明的芯片比相应的多个传统LED芯片的成本低,本发明的芯片生产的多色LED比传统的多色LED成本低,大幅降低多种可变颜色的LED应用产品所需的成本,包括大幅降低全彩LED显示屏和LED电视机成本。
搜索关键词: 一种 复合 芯片
【主权项】:
一种复合芯片,其特征是:包括有芯片,芯片包括有衬底、A发光体和与A发光体发光颜色不相同的B发光体, A发光体和B发光体位于衬底上方,A发光体和B发光体与衬底固定连接。
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