[发明专利]覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板有效
| 申请号： | 201310552196.0 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103813612B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 小山雅也;宇野稔;岸野光寿;北村武士;井上博晴 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可以减小翘曲而使安装工序中难以产生不佳状况的覆金属层叠板。本发明涉及如下形成的覆金属层叠板(5)，即，向基材(1浸渗树脂组合物(2)并半固化而形成预浸渍件(3)后，向所述预浸渍件(3)上叠加金属箔(4)并实施加热加压而形成。在以进行除去所述覆金属层叠板(5)的所述金属箔(4)的蚀刻处理后的层叠板(6)的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板(6)的尺寸变化率为±0.03％的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 印制 电路板 多层 | ||
【主权项】：
一种覆金属层叠板，其特征在于，是向基材浸渗树脂组合物并半固化而形成预浸渍件后，向所述预浸渍件叠加金属箔并加热加压而形成的覆金属层叠板，所述基材为开纤玻璃布，所述树脂组合物含有热固化性树脂及填充剂，在所述树脂组合物中含有50～80质量％的填充剂，其中在以进行除去所述覆金属层叠板的所述金属箔的蚀刻处理后的层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再在150℃下加热30分钟而进行老化处理后的层叠板的尺寸变化率为±0.03％的范围内，在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸增加，在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述老化处理后的层叠板的尺寸增加。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310552196.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：挡风雨条用泡沫橡胶材料
- 下一篇：发送装置、发送方法、接收装置及接收方法
