[发明专利]覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板等的制造中所用的覆金属层叠板、以及使用它制造的印制电路板及多层印制电路板。

背景技术

以往，作为覆金属层叠板，已知有通过在胶粘薄膜上贴合金属箔而得的柔性覆金属层叠板(例如参照专利文献1)。特别是专利文献1中记载的胶粘薄膜是在聚酰亚胺薄膜上设置了含有热塑性聚酰亚胺的胶粘层的薄膜，上述的聚酰亚胺薄膜是对将作为前驱体的聚酰胺酸局部地酰亚胺化后的薄膜进行加热拉伸处理而得的薄膜。此外，如此设置后就可以抑制尺寸变化的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 日本特开2004-338160号公报

上述的柔性覆金属层叠板在内部不含有基材，然而近年来，对于在内部含有基材的刚性覆金属层叠板，也要应对小型化、薄型化，因此要求与柔性覆金属层叠板相同地抑制尺寸变化的产生。而且，以下将在内部含有基材的刚性覆金属层叠板简称为覆金属层叠板。

图6(b)是表示普通的覆金属层叠板的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率(+为伸长，-为收缩)的图。蚀刻处理相当于导体图案的形成工序，老化处理相当于用于保护导体图案的抗蚀剂形成时的加热工序。如图6(b)所示，在以成形后的尺寸作为基准的情况下，蚀刻处理后的尺寸略微收缩，此外老化处理后的尺寸大幅度收缩。像这样，一般来说当形成导体图案后大幅度收缩时，就会有翘曲变大的趋势，一旦翘曲变大，在部件安装工序中产生不佳状况的可能性就会升高。近来，基板的小型化、薄型化不断推进，安装变得困难，从而要求抑制相对于基板的尺寸变化。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供可以减小翘曲而使得安装工序中难以产生不佳状况的覆金属层叠板、以及印制电路板及多层印制电路板。

本发明的覆金属层叠板的特征在于，是向基材浸渗树脂组合物并将其半固化而形成预浸渍件后，向所述预浸渍件叠加金属箔后加热加压形成的覆金属层叠板，其中在以除去所述覆金属层叠板的所述金属箔的蚀刻处理后的层叠板的尺寸为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板的尺寸变化率为±0.03％的范围内。

优选在所述覆金属层叠板中，在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸增加。

优选在所述覆金属层叠板中，在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸变化率为0.1％以下。

优选在所述覆金属层叠板中，在所述树脂组合物中含有50～80质量％的填充剂。

优选在所述覆金属层叠板中，所述覆金属层叠板的厚度为0.2mm以下。

优选在所述覆金属层叠板中，所述加热加压时的升温速度为200℃/分钟以上。

本发明的印制电路板的特征在于，是在所述覆金属层叠板的两面或一面设置导体图案而形成的。

本发明的多层印制电路板的特征在于，是使用所述印制电路板，设置至少3层以上的所述导体图案的层而形成的。

根据本发明，可以减小翘曲而使安装工序中难以产生不佳状况。

附图说明

图1是表示本发明的覆金属层叠板的一例的图，(a)是双面覆金属层叠板的剖面图，(b)是单面覆金属层叠板的剖面图，(c)是将所有面的金属箔除去后的层叠板的剖面图，(d)是加入了内层电路的覆金属层叠板的剖面图，(e)是将所有面的金属箔除去后的、加入了内层电路的层叠板。

图2是表示双面覆金属层叠板的制造工序的一例的图，(a)、(b)是剖面图。

图3是表示单面覆金属层叠板的制造工序的一例的图，(a)、(b)是剖面图。

图4是表示加入了内层电路的覆金属层叠板的制造工序的一例的图，(a)～(c)是剖面图。

图5是表示尺寸变化率测定用试样的一例的俯视图。

图6(a)是表示本发明的覆金属层叠板的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率的一例的曲线图，(b)是表示普通的覆金属层叠板的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率的一例的曲线图。

其中，1 基材，2 树脂组合物，3 预浸渍件，4 金属箔，5 覆金属层叠板，6 层叠板

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。