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[发明专利]树脂组合物、预浸料、用于制造预浸料的方法、层压体和印刷线路板-CN202080040506.9在审
发明人：佐佐木大;石川阳介;松村一辉;西口泰礼;田宫裕记;岸野光寿 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本公开提供了容易适用于制造层压板或印刷线路板的辊压法或分批压制法的树脂组合物。所述树脂组合物含有：(A)具有含有末端不饱和双键的基团的改性聚苯醚化合物；(B)具有碳‑碳双键的交联剂；(C)受阻胺系聚合抑制剂；以及(D)溶剂。
树脂组合预浸料用于制造方法层压印刷线路板

[发明专利]覆金属层压体和印刷线路板-CN202080043565.1在审
发明人：佐佐木大;西口泰礼;松村一辉;石川阳介;田宫裕记;岸野光寿 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：提供了一种覆金属层压体，其中可以容易降低绝缘层的相对介电常数并且金属层相对于绝缘层的剥离强度不容易降低。此覆金属层压体(1)具有绝缘层(2)和与绝缘层(2)重叠的金属层(3)。绝缘层(2)具有第一层(21)以及介于第一层(21)和金属层(3)之间的第二层(22)。第一层(21)含有包含复合粒子的第一树脂组合物的固化产物，且第二层(22)含有第二树脂组合物的固化产物。第一树脂组合物含有复合粒子，其包括含有氟树脂的核与至少覆盖部分核且含有氧化硅的壳。第二树脂组合物含有或不含复合粒子；在含有复合粒子的情况下，第二树脂组合物中的复合粒子与第二树脂组合物的固形分的比率低于第一树脂组合物中的复合粒子与第一树脂组合物的固形分的比率。
金属层压印刷线路板

[发明专利]热固性树脂组合物、覆金属层叠板、绝缘片、印刷布线板、印刷布线板的制造方法及封装基板-CN201610168517.0有效
发明人：田宫裕记;岸野光寿;高桥龙史;星野泰范;山田隆宽;小畑心平;白木启之;荒川伸也;藤田茂利 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供一种热固性树脂组合物，虽然其含有二氧化硅，但可形成为对于去污处理耐性高的固化物。本发明的热固性树脂组合物含有热固性树脂成分和平均粒径在0.2以上且用异氰酸酯处理了的二氧化硅。相对于热固性树脂，二氧化硅优选在50质量％以上且300质量％以下的范围内。相对于热固性树脂，热固性树脂组合物优选含有在20质量％以上且80质量％以下的范围内的核壳橡胶。
热固性树脂组合金属层叠绝缘印刷布线制造方法封装

[发明专利]覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板-CN201310552196.0有效
发明人：小山雅也;宇野稔;岸野光寿;北村武士;井上博晴 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以减小翘曲而使安装工序中难以产生不佳状况的覆金属层叠板。本发明涉及如下形成的覆金属层叠板(5)，即，向基材(1浸渗树脂组合物(2)并半固化而形成预浸渍件(3)后，向所述预浸渍件(3)上叠加金属箔(4)并实施加热加压而形成。在以进行除去所述覆金属层叠板(5)的所述金属箔(4)的蚀刻处理后的层叠板(6)的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板(6)的尺寸变化率为±0.03％的范围内。
金属层叠印制电路板多层

[发明专利]预浸料、覆金属层压板和印刷线路板-CN201480013561.3有效
发明人：井上博晴;岸野光寿;星孝 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：根据本发明的预浸料设置有纤维基材和浸渍所述纤维基材的树脂组合物。所述树脂组合物包含(A)热固性树脂组合物；(B)具有不大于100℃的Tg的树脂；和(C)无机填料。所述具有不大于100℃的Tg的树脂(B)具有羰基或硅氧烷基团；和环氧基或酚羟基。所述无机填料(C)用由通式YSiX3(其中在式中X表示甲氧基或乙氧基；且Y表示具有6‑18个碳原子的脂族烷基)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理。
预浸料金属层压板印刷线路板

[发明专利]层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板-CN201310548252.3有效
发明人：井上博晴;岸野光寿;北村武士;宇野稔;小山雅也 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。
层叠金属印制电路板多层

[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280062122.2有效
发明人：井上博晴;岸野光寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。
金属层压板印刷线路板

[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280057040.9有效
发明人： 岸野光寿;井上博晴;北村武士 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5～10。
金属层压板印刷线路板

[发明专利]预浸料、覆金属层叠板、印刷线路板-CN201380003638.4有效
发明人：井上博晴;岸野光寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-09-19 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本发明涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH₃、R2为H或烷基。
预浸料金属层叠印刷线路板

[发明专利]覆金属层叠板的制造方法以及印刷配线板-CN201310636365.9有效
发明人：小山雅也;宇野稔;岸野光寿;北村武士;井上博晴 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹的覆金属层叠板的制造方法。在该方法中，将长条的介入片、长条的第一金属箔或长条的第一芯材、长条的预浸材料、长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续运送，并以在介入片的两侧分别依次重叠第一金属箔等、预浸材料、第二金属箔等的状态进行热压成形，由此在介入片的两侧制造覆金属层叠板。介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成。预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成。第一芯材等通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体图案并在另一个面层叠金属箔而形成。
金属层叠制造方法以及印刷线板

[发明专利]预浸料坯、覆金属层叠板、印刷布线板及多层印刷布线板-CN201310451263.X有效
发明人：北村武士;岸野光寿;井上博晴;宇野稔;小山雅也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明提供能够降低粉粒脱落、并且能够制造外观良好的层叠板的预浸料坯。本发明涉及通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态而形成的预浸料坯。所述预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃。
预浸料坯金属层叠印刷布线多层

[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280029132.6有效
发明人：井上博晴;岸野光寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-06-12 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明所涉及的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)、和存在于所述绝缘层(12)的至少其中之一表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)通过层叠第一树脂层(14)、和配置在所述第一树脂层(14)与所述金属层(13)之间的第二树脂层(15)的至少两个层而形成，所述第一树脂层(14)和所述第二树脂层(15)分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层(14)的树脂组合物是与所述第二树脂层(15)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层(15)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层(14)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
金属层压板印刷线路板

[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280009444.0有效
发明人：井上博晴;吉冈慎悟;岸野光寿;阿部孝寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)及存在于所述绝缘层(12)的至少一个表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)是将中央层(14)、存在于所述中央层(14)的其中一个表面侧的第1树脂层(15)和存在于所述中央层(14)的另一个表面侧的第2树脂层(16)的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层(14)、所述第1树脂层(15)及所述第2树脂层(16)分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层(14)的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层(15)和所述第2树脂层(16)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层(14)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层(15)所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层(16)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。
金属层压板印刷线路板

[发明专利]高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板-CN201180056296.3有效
发明人：井上博晴;岸野光寿;阿部孝寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种即使在环氧树脂组合物中不包含卤系阻燃剂也能维持阻燃性，且具有对应无铅焊料的耐热性，而且还能制得维持优异的镀层粘接性的基材的环氧树脂组合物；一种使用所述组合物制得的预浸料；以及一种使用所述组合物形成树脂绝缘层的覆金属层压板和印刷线路板。所述环氧树脂组合物的特征在于：该环氧树脂组合物包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物，所述磷改性酚类固化剂包含磷化合物和由下式(I)表示的化合物，所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合，式中，R是羟基或O-甲基，n表示2以上的整数。
耐热性环氧树脂组合预浸料金属层压板以及印刷线路板

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