[发明专利]覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板有效
| 申请号： | 201310552196.0 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103813612B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 小山雅也;宇野稔;岸野光寿;北村武士;井上博晴 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 印制 电路板 多层 | ||
1.一种覆金属层叠板，其特征在于，是向基材浸渗树脂组合物并半固化而形成预浸渍件后，向所述预浸渍件叠加金属箔并加热加压而形成的覆金属层叠板，
所述基材为开纤玻璃布，
所述树脂组合物含有热固化性树脂及填充剂，
在所述树脂组合物中含有50～80质量％的填充剂，
其中在以进行除去所述覆金属层叠板的所述金属箔的蚀刻处理后的层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再在150℃下加热30分钟而进行老化处理后的层叠板的尺寸变化率为±0.03％的范围内，
在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸增加，
在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述老化处理后的层叠板的尺寸增加。
2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，
在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸变化率为0.1％以下。
3.根据权利要求1或2所述的覆金属层叠板，其特征在于，
所述覆金属层叠板的厚度为0.2mm以下。
4.根据权利要求1或2所述的覆金属层叠板，其特征在于，
所述加热加压时的升温速度为200℃/分钟以上。
5.一种印制电路板，其特征在于，
是在权利要求1至4中任一项所述的覆金属层叠板的两面或一面设置导体图案而形成的。
6.一种多层印制电路板，其特征在于，
是使用权利要求5所述的印制电路板，设置至少3层以上的所述导体图案的层而形成的。
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